群益表示，聯發(fā)科受到新產品需求超乎預期、中國市占率提升以及新興市場需求成長，智慧型手機、功能型手機以及平板電腦的需求量超乎預期，加上產品組合持續(xù)改善，使ASP下滑幅度優(yōu)于原先預期，毛利率逐季提升。品牌客戶與白牌客戶持續(xù)拉貨，MT8317 與MT8387 出貨熱絡，且MT8125 與MT8135量產加入出貨行列，預估Q4平板電腦晶片出貨約932萬顆，QoQ+64%，且新產品帶動平板電腦ASP小幅上揚。
由于整體智慧型手機市場持續(xù)成長，及外銷比重提高，群益預估2014年晶片出貨量持續(xù)增長，YoY+51.37%，雙核與四核心將為出貨大宗，合計出貨比重將達89.68%，因持續(xù)推出新品，預估智慧型手機ASP下滑幅度控制在10%以內，智慧型手機營收預估為975.51 億元，YoY+44.68%。平板電腦晶片在擴大品牌客戶的帶動，針對新興市場推出EDGE 版本平板晶片，以及整體市占率提升帶動，預估出貨量倍增，YoY+106.11%，因持續(xù)推出新品，預估ASP將小幅提升，平板電腦營收為126.41 億元，YoY+112.35%。
高階8核心MT6592將于2013年Q4量產，采28nm HPM制程，與高通Snapdragon S800測試分數相當，但是能耗約只有S800 的一半。若以報價來看，預估MT6592約30美元一套，為高通Snapdragon S800的6成，此款晶片具高CP值優(yōu)勢，該晶片可望侵蝕高通高階產品市占率，群益預估2014年出貨比重為5.5%，占智慧型手機營收比重13.54%。
另外，首款LTE modem晶片于2013年底推出，預估將采28nm制程，可搭配4核心以及8核心智慧型手機晶片，該款moedm涵蓋TD/FD-LTE、TD-SCDMA，WCDMA、GSM 等五種通訊模式，除可支援中國移動網路，并可支援全球營運商網路，預計2014年上半年可量產，預估首款LTE手機，將為4核心晶片搭配LTE modem 的產品。群益表示，整合LTE modem的下一步產品將為28nm制程LTE SoC，預估在2014年Q2~Q3之間開始送樣給客戶，LTE SoC手機在2014年底問世。
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