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[導讀]過關斬將【陳俐妏╱臺北報導】聯(lián)發(fā)科(2454)第4季營運報喜,外資啟動獲利調升潮,帶動昨股價攻上432.5元,創(chuàng)3年新高。聯(lián)發(fā)科總經理謝清江昨說,8核心是里程碑,但聯(lián)發(fā)科會繼續(xù)往前走,除4G LTE、穿戴式裝置外,明年

過關斬將

【陳俐妏╱臺北報導】聯(lián)發(fā)科(2454)第4季營運報喜,外資啟動獲利調升潮,帶動昨股價攻上432.5元,創(chuàng)3年新高。聯(lián)發(fā)科總經理謝清江昨說,8核心是里程碑,但聯(lián)發(fā)科會繼續(xù)往前走,除4G LTE、穿戴式裝置外,明年底前也會推無線充電產品,「現(xiàn)在能做的就是跑比別人快一點」。

聯(lián)發(fā)科明年營運觀察重點

聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績亮眼,外界好奇謝清江如何抒發(fā)工作壓力,他透露,靠玩手機上小游戲,但他不玩Candy Crush,而是打地鼠,或和客戶一起運動,以排解壓力。

陸明年智慧機規(guī)模增

謝清江昨在媒體聚會中再度針對產品規(guī)劃提出說明,他指出,明年中國智慧手機規(guī)模仍有5~6億支,較今年4.5億支成長,中國手機外銷印度、拉丁美洲等新興市場比重持續(xù)提升,估本季外銷比重達20~30%,明年中國內需及外銷市場可同步成長。

謝清江指出,8核心晶片定位為高階產品,將以5~6寸機款為主,4G晶片下個月就會向客戶推廣,明年第2季量產。他直言,LTE(長期演進技術)晶片是下座山頭,目前聯(lián)發(fā)科與對手的技術差距僅在1年內,未來平板也有8核心晶片方案,同樣以高中低階產品線規(guī)劃。

聯(lián)發(fā)科預計11月20日舉行 8核心晶片發(fā)表會,預計有逾200家客戶參加,年底會有3~5款中國手機廠產品搭載8核心新品問世,明年首季開始放量。

謝清江也說,明年底前將推出無線充電相關產品,看好充電效益及方案夠成熟將是很大機會,未來整并F-晨星(3697)后,無線通訊人才更完整,考量臺灣以往以成本競爭優(yōu)勢已消退,謝清江分析,「現(xiàn)在能做的就是跑快一點,臺廠要意識到,中國客戶思維已是全世界布局,因此要在產業(yè)中做到全世界數(shù)一數(shù)二,才有機會在中國競爭?!?

8核心僅采臺積電制程

謝清江也打破先前市場傳聞聯(lián)發(fā)科轉單格羅方德(Globalfoundries )的傳言,他強調,8核心方案是采臺積電(2330)28奈米制程,目前聯(lián)發(fā)科28奈米制程只有臺積電1家合作夥伴,未來LTE晶片因整合度高,會以20奈米制程為主,明年下半年將技術推進至20奈米,而16奈米鰭式場效電晶體制程技術要等2015年才較成熟。

此外,聯(lián)發(fā)科今年積極擴增行銷團隊,已延攬高通及臺積電大將,謝清江說,未來行銷團隊不僅是人才布局,因往歐美市場走時,與客戶和營運商關系建立非常重要,現(xiàn)在要讓產品同時為客戶和聯(lián)發(fā)科品牌提升競爭力。

瑞銀證券首席亞太分析師程正樺看好,明年聯(lián)發(fā)科智慧手機晶片出貨逾3億套,新興市場將成驅動力,昨外資大買1萬1616張,持股比重攀升至57.6%。

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