明年推無線充電產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科要跑贏別人

【陳俐妏╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】聯(lián)發(fā)科（2454）第4季營運(yùn)報(bào)喜，外資啟動(dòng)獲利調(diào)升潮，帶動(dòng)昨股價(jià)攻上432.5元，創(chuàng)3年新高。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨說，8核心是里程碑，但聯(lián)發(fā)科會(huì)繼續(xù)往前走，除4G LTE、穿戴式裝置外，明年底前也會(huì)推無線充電產(chǎn)品，「現(xiàn)在能做的就是跑比別人快一點(diǎn)」。

聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)觀察重點(diǎn)

聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績亮眼，外界好奇謝清江如何抒發(fā)工作壓力，他透露，靠玩手機(jī)上小游戲，但他不玩Candy Crush，而是打地鼠，或和客戶一起運(yùn)動(dòng)，以排解壓力。

陸明年智慧機(jī)規(guī)模增

謝清江昨在媒體聚會(huì)中再度針對產(chǎn)品規(guī)劃提出說明，他指出，明年中國智慧手機(jī)規(guī)模仍有5~6億支，較今年4.5億支成長，中國手機(jī)外銷印度、拉丁美洲等新興市場比重持續(xù)提升，估本季外銷比重達(dá)20~30%，明年中國內(nèi)需及外銷市場可同步成長。

謝清江指出，8核心晶片定位為高階產(chǎn)品，將以5~6寸機(jī)款為主，4G晶片下個(gè)月就會(huì)向客戶推廣，明年第2季量產(chǎn)。他直言，LTE（長期演進(jìn)技術(shù)）晶片是下座山頭，目前聯(lián)發(fā)科與對手的技術(shù)差距僅在1年內(nèi)，未來平板也有8核心晶片方案，同樣以高中低階產(chǎn)品線規(guī)劃。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)11月20日舉行 8核心晶片發(fā)表會(huì)，預(yù)計(jì)有逾200家客戶參加，年底會(huì)有3~5款中國手機(jī)廠產(chǎn)品搭載8核心新品問世，明年首季開始放量。

謝清江也說，明年底前將推出無線充電相關(guān)產(chǎn)品，看好充電效益及方案夠成熟將是很大機(jī)會(huì)，未來整并F-晨星（3697）后，無線通訊人才更完整，考量臺(tái)灣以往以成本競爭優(yōu)勢已消退，謝清江分析，「現(xiàn)在能做的就是跑快一點(diǎn)，臺(tái)廠要意識(shí)到，中國客戶思維已是全世界布局，因此要在產(chǎn)業(yè)中做到全世界數(shù)一數(shù)二，才有機(jī)會(huì)在中國競爭。」

8核心僅采臺(tái)積電制程

謝清江也打破先前市場傳聞聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)單格羅方德(Globalfoundries )的傳言，他強(qiáng)調(diào)，8核心方案是采臺(tái)積電（2330）28奈米制程，目前聯(lián)發(fā)科28奈米制程只有臺(tái)積電1家合作夥伴，未來LTE晶片因整合度高，會(huì)以20奈米制程為主，明年下半年將技術(shù)推進(jìn)至20奈米，而16奈米鰭式場效電晶體制程技術(shù)要等2015年才較成熟。

此外，聯(lián)發(fā)科今年積極擴(kuò)增行銷團(tuán)隊(duì)，已延攬高通及臺(tái)積電大將，謝清江說，未來行銷團(tuán)隊(duì)不僅是人才布局，因往歐美市場走時(shí)，與客戶和營運(yùn)商關(guān)系建立非常重要，現(xiàn)在要讓產(chǎn)品同時(shí)為客戶和聯(lián)發(fā)科品牌提升競爭力。

瑞銀證券首席亞太分析師程正樺看好，明年聯(lián)發(fā)科智慧手機(jī)晶片出貨逾3億套，新興市場將成驅(qū)動(dòng)力，昨外資大買1萬1616張，持股比重攀升至57.6%。