聯(lián)發(fā)科LTE晶片明年中送樣 年底前見客戶終端產(chǎn)品問世

IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(1)日召開法說會，針對新產(chǎn)品LTE晶片進度，總經(jīng)理謝清江表示，第 4 季就會推出Modem產(chǎn)品，整合既有AP晶片一起出貨，而針對單晶片(SOC)方案，進度與原先說法一致，預期明年第 2 季至第 3 季左右推出并送樣，客戶端的終端產(chǎn)品預計最快明年底前可在市面上看到。

謝清江指出，聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出新產(chǎn)品，LTE晶片預計第 4 季底前就會推出Modem晶片，將整合既有AP晶片一起提供給客戶，可支援包含TD、WCDMA與GSM等各種規(guī)格，預計明年上半年進入量產(chǎn)。

而外資問到關(guān)于LTE單晶片(SOC)的發(fā)展進度，謝清江表示，預計明年年中約第 2 季至第 3 季產(chǎn)品就會推出，并送樣至客戶端，最快年底前可見到客戶終端產(chǎn)品在市場上問世。

謝清江指出，中移動過去在智慧型手機市場就展現(xiàn)強勁的執(zhí)行力，也很快推動標準規(guī)格，看好在這趨勢下LTE的市場發(fā)展，而聯(lián)發(fā)科也掌握進度，期望能有好成績。