美空軍與波音簽電子元器件冷卻技術研究合同

中新網11月1日電 據中國國防科技信息網報道，美國空軍實驗室于10月29日與美國波音公司國防、宇航和安全部門簽署價值210萬的“芯片內/芯片間增強冷卻（ICECool）應用”項目合同。在該合同中，波音公司將試圖突破軍用嵌入式系統(tǒng)和射頻微波單片集成電路（RF MMIC）對熱管理、尺寸、重量和功耗（SWaP）的設計限制。

ICECOOL應用項目是一個新的重大的先進電子冷卻技術研究計劃，目標是通過在器件和封裝中直接嵌入對流或蒸發(fā)的微流體冷卻技術實現(xiàn)對高性能嵌入式計算機和射頻微波毫米波集成電路功率放大器的冷卻。

空軍研究實驗室是代表美國國防預先研究計劃局（DARPA）與波音公司簽署的ICECool應用的合同，DARPA為ICECool應用項目提供資金支持。在該項目中，波音公司將參與30個月的研究。

波音公司的研究人員將試圖通過降低每平方厘米1千瓦熱流密度和每立方厘米1千瓦熱密度來提升高性能嵌入式計算機和RF MMIC中射頻功率放大器和嵌入式計算的性能。

波音公司是DARPA ICECool項目承研方中的第二個美國國防公司。今年4月，IBM獲得價值500萬美元的ICECool基礎項目的合同來研發(fā)芯片內蒸發(fā)微流體冷卻技術的基礎組成模塊。

本質上講，DARPA的科學家希望能使冷卻和芯片設計的其他方面同等重要，并通過使用嵌入式熱管理技術來提升軍用電子元器件的性能。DARPA官員表示，帶有對流和蒸發(fā)微流體冷卻技術的集成電路具有加速先進芯片集成發(fā)展的潛力。

電子系統(tǒng)設計者今天所面臨的一個基本問題是冷卻系統(tǒng)的大尺寸和重量。芯片面積在減小，但產生的熱量在增加，電子元器件冷卻能力的發(fā)展也落后于芯片密度提升的速度。

這會導致一些先進電子器件表現(xiàn)出的性能遠低于其應具有的能力。DARPA官員稱，將冷卻技術直接嵌入芯片中將轉換為系統(tǒng)架構的一部分，并克服先進電子元器件的SWaP限制。

ICECool項目補充了DARPA其他的熱管理項目，如研發(fā)現(xiàn)代高性能散熱片以替代傳統(tǒng)銅合金散熱片的熱地平面（TGP）項目；研發(fā)先進熱沉以減少冷卻風扇的熱阻和所需功耗的風冷交換器微技術（MACE）；基于熱電學和空氣壓縮技術壓制小型有源高效冷卻器件的有源冷卻模塊（ACM）項目。

對于ICECool應用，DARPA官員表示，他們預計還將售出幾份合同，因此波音公司可能不會是唯一參與ICECool項目該階段研究的公司。（張倩 王?。?/p>