聯(lián)發(fā)科Q4推首款LTE方案；明年有20nm產(chǎn)品問世

手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，并釋出關(guān)于Q4營收季減幅度將壓縮在5%內(nèi)，且智慧手機(jī)晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬套水準(zhǔn)的樂觀展望。關(guān)于幾項(xiàng)新產(chǎn)品的規(guī)劃，總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計(jì)將有四核及八核)，且范圍涵蓋WCDMA、TD SCDMA等多種規(guī)格，預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。至于LTE系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計(jì)明年中推出。他也透露，明年聯(lián)發(fā)科即有產(chǎn)品采用20奈米量產(chǎn)，等于間接印證，臺(tái)積電(2330)的20奈米已吃到聯(lián)發(fā)科訂單。

謝清江指出，聯(lián)發(fā)科初步推出的LTE解決方案，將先推AP+MODEM的版本，SoC產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年中才會(huì)推出。他指出，客戶考量的無非就是價(jià)錢和產(chǎn)品到位與否的問題，因此他相信，即使聯(lián)發(fā)科賣的是AP+MODEM的版本，也可以有市場(chǎng)競(jìng)爭力。

他也強(qiáng)調(diào)，固然SoC有技術(shù)難度，不過聯(lián)發(fā)科做SoC有不錯(cuò)經(jīng)驗(yàn)，因此明年底就可見到客戶采用聯(lián)發(fā)科LTE系統(tǒng)單晶片的產(chǎn)品在市面上出現(xiàn)，而這也應(yīng)是合理的預(yù)估。

關(guān)于目前LTE市況與成長性，謝清江認(rèn)為，針對(duì)明年中移動(dòng)喊出將采購4千萬支LTE手機(jī)的數(shù)字，因其在取得LTE執(zhí)照過程中所展現(xiàn)的絕佳執(zhí)行力，他對(duì)這個(gè)數(shù)量是樂觀其成的，也期待所采購機(jī)種能更往高階方向走。不過由于明年是中國LTE市場(chǎng)開展的第一年，因此狀況還要觀察，而聯(lián)發(fā)科在LTE解決方案的推展進(jìn)度也還要努力提升。

此外，值得注意的是，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)推的真八核晶片MT 6592，則預(yù)計(jì)于今年Q4季底量產(chǎn)，系采28奈米HPM制程，為全球首款八核晶片。對(duì)此謝清江表示，該產(chǎn)品之所以采28奈米HPM制程量產(chǎn)，主要是無線通訊數(shù)據(jù)機(jī)和高階AP可進(jìn)行更理想整合，而往先進(jìn)制程轉(zhuǎn)移，絕對(duì)會(huì)是聯(lián)發(fā)科要進(jìn)行的方向。他也透露，明年聯(lián)發(fā)科就會(huì)有產(chǎn)品采用20奈米量產(chǎn)，甚至下一世代的16奈米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。