聯(lián)發(fā)科今年智能機(jī)芯片出貨逾2億套；Q4價(jià)格有壓

手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說，關(guān)于今年全年晶片出貨套數(shù)預(yù)估，總經(jīng)理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科估全年智慧型手機(jī)晶片出貨將超過2億套，平板晶片則維持1500~2000萬套的水準(zhǔn)；值得注意的是，財(cái)務(wù)長顧大為坦言，聯(lián)發(fā)科Q4智慧型手機(jī)晶片的價(jià)格壓力仍在，預(yù)估平均ASP會(huì)較Q3略為下滑。

據(jù)聯(lián)發(fā)科預(yù)估，受惠于新品持續(xù)推出，今年Q4智慧手機(jī)和平板的季節(jié)性因素將不若往年明顯，估計(jì)單季營收約季減0~5%、落在371~390億元區(qū)間；且雖有智慧機(jī)與平板價(jià)格競爭激烈影響，但因利潤較佳的新品比重拉高，Q4毛利率可望持穩(wěn)，估計(jì)為44%(正負(fù)1%)的水準(zhǔn)，營益率則估24.5%(正負(fù)2%)的水準(zhǔn)；而Q4的智慧機(jī)晶片出貨套數(shù)，可望持平Q3的逾6500萬套水準(zhǔn)。

關(guān)于Q4淡季不淡，謝清江說明，主要是聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出新品，包括雙核心的MT 6572、四核心的MT 6589、MT 6582出貨狀況都相當(dāng)不錯(cuò)，其中又以雙核的MT 6572放量速度最快，因此對(duì)聯(lián)發(fā)科Q4的市占形成正面支撐。另外，中國大陸客戶的出口比重也持續(xù)攀高，估計(jì)Q4中國大陸以外的海外地區(qū)營收占比有機(jī)會(huì)拉升到30%上下。整體而言，他指出，智慧機(jī)和平板市場動(dòng)能不墜，Q4需求仍可與Q3維持相仿熱度。

顧大為則補(bǔ)充，Q4營收預(yù)估已有將中國農(nóng)歷年鋪貨因素考量進(jìn)來。而展望明年Q1，無論農(nóng)歷年落在1月或2月，臺(tái)灣和中國大陸都有工作天數(shù)少的問題，因此明年Q1營收預(yù)估將續(xù)滑。

不過顧大為也坦言，Q4智慧型手機(jī)晶片以外的產(chǎn)品線，營運(yùn)走向跟往年類似，約莫單季營收都是季減10~20%左右，然而智慧型手機(jī)晶片即使聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出新品，價(jià)格壓力仍在。他表示，聯(lián)發(fā)科Q4智慧型手機(jī)四核晶片的出貨比重將從Q3的25~30%增加至Q4的30~35%，雙核晶片則維持40~45%，單核晶片則會(huì)往下，不過因雙核晶片每季都有降價(jià)壓力，四核晶片價(jià)格也出現(xiàn)松動(dòng)，因此Q4智慧機(jī)晶片ASP可能還是會(huì)往下掉一些。

全年來看，謝清江則認(rèn)為，原本認(rèn)為聯(lián)發(fā)科今年智慧機(jī)晶片的ASP會(huì)下滑約10%，不過目前看來應(yīng)會(huì)比想像中要好，應(yīng)可以維持在10%內(nèi)，主要受益于聯(lián)發(fā)科持續(xù)推新品，進(jìn)行產(chǎn)品轉(zhuǎn)移所致。