林文伯：半導(dǎo)體Q4景氣修正較預(yù)期大 明年封測(cè)拼2位數(shù)成長(zhǎng)

封測(cè)大廠硅品(2325-TW)今(31)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，展望景氣后市，董事長(zhǎng)林文伯表示，目前從各半導(dǎo)體大廠對(duì)后市的預(yù)估來(lái)看，多數(shù)對(duì)第 4 季看法皆偏向保守，預(yù)期產(chǎn)業(yè)將持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，景氣修正幅度將較預(yù)期還大，但他認(rèn)為，第 4 季景氣提前修正，表示明年第 1 季的減幅將會(huì)相對(duì)較少。至于明年封測(cè)景氣，林文伯認(rèn)為，平板品牌商將持續(xù)推出新產(chǎn)品搶攻中國(guó)大陸市場(chǎng)，對(duì)晶片的需求有增無(wú)減，可望推升半導(dǎo)體景氣持續(xù)成長(zhǎng)，估封測(cè)業(yè)將有高個(gè)位數(shù)到低雙位數(shù)的成長(zhǎng)幅度。

林文伯指出，半導(dǎo)體第 3 季表現(xiàn)多優(yōu)于預(yù)期，不過(guò)第 4 季的看法普遍偏向保守，其中以蘋(píng)果相關(guān)的看法較為正面，而硅品也有吃到，因此可望平衡營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

林文伯強(qiáng)調(diào)，封測(cè)業(yè)第 3 季表現(xiàn)不錯(cuò)，但預(yù)期第 4 季營(yíng)運(yùn)也會(huì)修正，因「高處不勝寒，而目前 PC市場(chǎng)銷售疲軟，加上智慧型手機(jī)動(dòng)能也不佳，預(yù)期第 4 季半導(dǎo)體需求也將變得較不穩(wěn)定，修正幅度恐比預(yù)期大，但預(yù)期明年第 1 季季節(jié)性修正因已提前發(fā)酵，預(yù)期減幅將較為減少，估減幅不超過(guò) 2 位數(shù)。

就明年封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣而言，他認(rèn)為智慧型手機(jī)與平板電腦的成長(zhǎng)性取決于中國(guó)大陸市場(chǎng)，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，明年中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將從今年的3.6億支，成長(zhǎng)到4.5億支，看好各品牌商將更積極登陸搶攻市佔(zhàn)率，推出更多新產(chǎn)品，對(duì)晶片需求有增無(wú)減，有利半導(dǎo)體景氣。

林文伯認(rèn)為，從晶圓代工龍頭臺(tái)積電預(yù)估明年?duì)I收有 2位數(shù)的增幅來(lái)看，封測(cè)產(chǎn)業(yè)也可望有高個(gè)位數(shù)到低雙位數(shù)的增幅。