TrendForce：2014年DRAM產(chǎn)業(yè)展望樂觀，營收年成長率可望突破一成

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange分析，2013年絕對是對DRAM產(chǎn)業(yè)具關(guān)鍵性的一年。受惠于智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)的熱銷，一線DRAM大廠紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)行動(dòng)式內(nèi)存，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存產(chǎn)出逐漸減少;再加上九月SK海力士無錫廠大火讓4GB，模組合約均價(jià)由17美元上漲至今33美元，漲幅逼近一倍，各DRAM廠朝向全面獲利的狀態(tài)。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變，寡占市場的格局形成都將為2014年DRAM產(chǎn)業(yè)帶來新的契機(jī)。TrendForce針對DRAM產(chǎn)業(yè)在2014年的表現(xiàn)提出五大市場趨勢：

1、2014年?duì)I收預(yù)估續(xù)成長12%，為金融風(fēng)暴后連續(xù)第二年成長

回顧2013年，由于DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性的改變，如寡占市場的形成，臺系DRAM廠退出市場，再加上下半年SK海力士無錫廠大火影響，2013年DRAM營收規(guī)模來到352億美元，年成長達(dá)32.5%。放眼2014年，由于進(jìn)入20nm制程后開發(fā)難度變高，產(chǎn)出位元年成長趨緩，因此平均銷售單價(jià)將隨成本結(jié)構(gòu)改善而逐步下降;各家DRAM廠不再追求制程上的極致，策略轉(zhuǎn)向更靈活調(diào)配產(chǎn)品與產(chǎn)能，TrendForce預(yù)估明年的DRAM產(chǎn)值將達(dá)395億美元，年成長為12%，將是自2009年金融風(fēng)暴以來供貨商在生產(chǎn)方面最有秩序的一年。

2、2013年美光正式并購爾必達(dá)，2014年寡占市場將讓DRAM產(chǎn)業(yè)朝向穩(wěn)定獲利格局

美光于2013年八月正式整并爾必達(dá)后，其合并營收規(guī)模與SK海力士已在伯仲之間，再加計(jì)三星的市占率，三大集團(tuán)的DRAM市占率已超過決定性的90%，不光市場呈現(xiàn)大者恒大的趨勢，也確立DRAM市場寡占型態(tài)。三大集團(tuán)各自擁有DRAM與NAND Flash的技術(shù)，對于產(chǎn)品組合將可以更靈活的調(diào)配運(yùn)用，在價(jià)格走勢上將更傾向穩(wěn)健的寡占市場格局，持續(xù)獲利的趨勢將延續(xù)至2014年。

3、行動(dòng)式內(nèi)存正式躍升全球市場主流規(guī)格，標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存比重持續(xù)降低

受惠于智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)的熱賣，DRAM大廠紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)行動(dòng)式內(nèi)存領(lǐng)域，標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存產(chǎn)出受到排擠而產(chǎn)出逐漸減少。根據(jù)TrendForce的預(yù)估，2014年行動(dòng)式內(nèi)存將占全球市場的36%，一舉超越標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存的30%，躍升成為全球DRAM市場主流產(chǎn)品。再者，由行動(dòng)式內(nèi)存做觀察，2014年LPDDR3的比重將在智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)快速增加，更將進(jìn)軍高階Ultralike市場，省電機(jī)制更優(yōu)于一般傳統(tǒng)DDR3，使得運(yùn)作時(shí)間大幅延長。受到需求端的牽引，TrendForce預(yù)估LPDDR3產(chǎn)出量預(yù)計(jì)在2014年下半年將超越LPDDR2，成為行動(dòng)式內(nèi)存主流規(guī)格。

4、2Xnm制程將成2014年DRAM市場主力，唯設(shè)計(jì)難度增高制程轉(zhuǎn)進(jìn)將趨緩

當(dāng)時(shí)序進(jìn)入2013年下半年，各DRAM廠在2Xnm制程轉(zhuǎn)進(jìn)下著實(shí)面臨不少困難。受到物理?xiàng)l件限制，即使如三星或是SK海力士都曾面臨到良率無法有效提升或是量產(chǎn)計(jì)劃遞延的窘境。后續(xù)進(jìn)入25nm以下制程，由于需要購入EUV機(jī)臺，資本支出將更甚浸潤式機(jī)臺(immersion scanner)。目前EUV機(jī)臺的開發(fā)尚未達(dá)到可大量生產(chǎn)的階段，DRAM廠對于25nm制程以下至今未有明確的時(shí)間點(diǎn)規(guī)劃。TrendForce預(yù)估2014年DRAM廠仍將以2Xnm市場主流，但制程轉(zhuǎn)進(jìn)將因設(shè)計(jì)難度增高而趨緩。

5、DDR4將在2014年下半年導(dǎo)入，初期將以服務(wù)器用內(nèi)存為主要應(yīng)用

由于需求端的生態(tài)圈大幅改變，加上可攜式設(shè)備的崛起，內(nèi)存的應(yīng)用已不像往年壁壘分明;不光行動(dòng)式內(nèi)存進(jìn)軍筆電領(lǐng)域，低價(jià)平板也因成本考慮使用標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存。但在服務(wù)器內(nèi)存領(lǐng)域，除了在穩(wěn)定性的要求外，近期更著墨于低電壓與速度兼顧。根據(jù)JEDEC的規(guī)范藍(lán)圖，DDR4電壓值僅有1.2V，未來速度更可高達(dá)3200Mhz。一線DRAM大廠將在2014年導(dǎo)入量產(chǎn)，初期將以服務(wù)器用內(nèi)存為主要應(yīng)用，之后再陸續(xù)推廣至PC市場中，預(yù)計(jì)于2015年取代DDR3，成為市場主流。

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