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[導讀]【導讀】英特爾在代工領(lǐng)域的主要競爭對手包括臺積電和從AMD分拆出來的GlobalFoundries,他們都為Nvidia和高通等企業(yè)生產(chǎn)ARM架構(gòu)的芯片。臺積電和GlobalFoundries從明年開始將分別使用16和14納米芯片生產(chǎn)配備3D晶體管

【導讀】英特爾在代工領(lǐng)域的主要競爭對手包括臺積電和從AMD分拆出來的GlobalFoundries,他們都為Nvidia和高通等企業(yè)生產(chǎn)ARM架構(gòu)的芯片。臺積電和GlobalFoundries從明年開始將分別使用16和14納米芯片生產(chǎn)配備3D晶體管的芯片,但英特爾希望與之爭奪業(yè)務,并將為Altera生產(chǎn)14納米64位ARM芯片。

日前,英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)宣布,之前僅面向部分企業(yè)開放的芯片代工業(yè)務今后將面向所有企業(yè)開放。

之前使用英特爾代工服務的企業(yè)包括Altera、Achronix、Netronome,而在以后,任何想要使用該公司最尖端制造技術(shù)的企業(yè),都可以與之展開談判。

“如果我們能利用自己的芯片生產(chǎn)技術(shù)提供最佳的計算,我們就會這么做。”科再奇說,“你會看到我們關(guān)注更大范圍的客戶。”

英特爾擁有整個行業(yè)最先進的生產(chǎn)工藝,所以該公司相信,這將有助于其進一步拓展智能手機和平板電腦芯片市場。英特爾正在移動設備、PC、服務器和嵌入式市場與ARM競爭。

英特爾在代工領(lǐng)域的主要競爭對手包括臺積電和從AMD分拆出來的GlobalFoundries,他們都為Nvidia和高通等企業(yè)生產(chǎn)ARM架構(gòu)的芯片。臺積電和GlobalFoundries從明年開始將分別使用16和14納米芯片生產(chǎn)配備3D晶體管的芯片,但英特爾希望與之爭奪業(yè)務,并將為Altera生產(chǎn)14納米64位ARM芯片。

英特爾目前的14納米芯片生產(chǎn)計劃已經(jīng)推遲了3個月。采用14納米技術(shù)的Broadwell PC處理器最新的推出時間定在明年下半年。

隨著PC芯片的需求下滑,英特爾工廠已經(jīng)出現(xiàn)了產(chǎn)能閑置,從而對該公司的利潤造成了沖擊。

科再奇表示,向第三方開放生產(chǎn)設施也符合“摩爾定律”,從而帶來能耗和性能優(yōu)勢。之前已經(jīng)有過很多針對“摩爾定律”的解讀,其中之一是:芯片上的晶體管數(shù)量每兩年都會翻一番。而英特爾對摩爾定律的解讀則是:單位晶體管的成本會隨著制造技術(shù)的進步而下降。

英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)和制造集團總經(jīng)理威廉·霍特(William Holt)表示,14納米和10納米工藝將極大地提升成本、降低能耗。“各個領(lǐng)域都渴望改善能耗。”他說。

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