Airspan 網(wǎng)絡(luò)為新一代小型蜂窩回程平臺(tái)選擇德州儀器 KeyStoneTM SoC

采用 TI 基于 KeyStoneTM 的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，Airspan 不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其 LTE 小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無(wú)線回程選項(xiàng)，包括支持 LTE 中繼與混合非視距 (NLOS) 連接等。TI KeyStone 技術(shù)可幫助 Airspan 推出具有巨大差異化特性的小型蜂窩產(chǎn)品，幫助他們從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出。

Airspan 首席技術(shù)官 Paul Senior 表示：“我們深信，采用 TI 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案可為小型蜂窩 LTE 部署實(shí)現(xiàn)革命性轉(zhuǎn)變。無(wú)線回程與戶外微小型 eNB 集成，可顯著降低整體小型蜂的總體擁有成本。充分利用該平臺(tái)可支持的高級(jí)特性，能確保用戶在宏 RAN 層與微小型 RAN 層之間移動(dòng)時(shí)獲得始終如一的體驗(yàn)質(zhì)量。”

Airspan 為其新一代小型蜂窩回程產(chǎn)品采用 TI 平臺(tái)，可提供高度靈活的軟件定義無(wú)線電 (SDR) 平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)包括 LTE 中繼與互補(bǔ)型備選無(wú)線回程選項(xiàng)在內(nèi)的多模式工作。從 3GPP Release 10 開(kāi)始，Airspan 的 AirSynergy 解決方案就制定了針對(duì) LTE-Advanced 的發(fā)展策略，能夠提供可增強(qiáng)載波聚合等特性的容量。TI 基于 KeyStone 的解決方案通過(guò)提供能夠與戶外微小型蜂窩 eNB 緊密集成的選項(xiàng)，成為 Airspan 軟件定義網(wǎng)絡(luò) (SDN) 解決方案的核心，可充分滿足多種無(wú)線及有線技術(shù)的小型蜂窩回程需求。

TI 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC 將速度最快的兩個(gè) ARM® Cortex® -A15 RISC 處理器與 TI 定浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核作為 TI 高效率 KeyStone SoC 架構(gòu)的組成部分，而 TI 豐富的資源則可為 Airspan 帶來(lái)最綜合全面的處理、軟件以及互補(bǔ)型支持產(chǎn)品組合。此外，TI 還可提供一系列互補(bǔ)型模擬組件，包括 AFE7500 模擬前端 (AFE) 收發(fā)器、時(shí)鐘與定時(shí)器，以及線纜兩端的以太網(wǎng)供電 (PoE+) 解決方案等。因此在系統(tǒng)層面解決小型蜂窩回程挑戰(zhàn)，TI 處于業(yè)界獨(dú)特地位。

TI 通信基礎(chǔ)設(shè)施全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ruwanga Dassanayake 指出：“與 Airspan 針對(duì)其新一代小型蜂窩解決方案進(jìn)行合作，我們感到非常高興。Airspan 在這快速發(fā)展的市場(chǎng)推出集成型戶外微小型蜂窩及回程產(chǎn)品，引起業(yè)界關(guān)注，我們期待著看到他們的小型蜂窩解決方案在業(yè)界快速部署。”

造訪 TI 世界移動(dòng)通信大會(huì)展廳

在 MWC 期間造訪 2A4MR 與 2B3MR TI 展廳，不僅可了解相關(guān)最新通信基礎(chǔ)設(shè)施新聞的更多詳情，而且還可親眼參觀各種德州儀器產(chǎn)品演示。

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