HTC One(M8)對(duì)比測(cè)評(píng)：兩代HTC One有何區(qū)別？（附視頻+配置詳解）

綜合報(bào)道：HTC One（M8）新機(jī)發(fā)布成功吸引了大家都眼球，與上一代HTC One（M7）相比，HTC One（M8）又做了什么樣的提升？TechSmartt放出了HTC One(M8)和第一代HTC One(M7)的深度對(duì)比視頻，視頻中，測(cè)試者從非常細(xì)節(jié)的地方入手，對(duì)比了兩代HTC One的區(qū)別。來(lái)看看新一代HTC One（M8）都做了哪些改進(jìn)。

HTC One（M8）與HTC One(M7)深度對(duì)比測(cè)評(píng)

從外觀上來(lái)看，HTC One（M8）全金屬打造的機(jī)身給人的感覺(jué)略感厚重，但是手機(jī)的好壞還是得看配置，HTC One（M8）硬件配置如何？我們?cè)诘谝粫r(shí)間對(duì)HTC One(M8)進(jìn)行了拆解，下面來(lái)看看HTC One（M8）拆解詳情及詳細(xì)配置信息。

HTC One(M8)拆解：維修難度高

此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon的定制版本，在配置上與港臺(tái)版本最大的不同是采用了MSM8974AB處理器。而從拆解的過(guò)程來(lái)看，HTC One(M8)的一體式設(shè)計(jì)確實(shí)非常緊密，只有先卸掉聽筒前面板才能開始進(jìn)一步的拆解過(guò)程。當(dāng)然，由于是專業(yè)拆解結(jié)構(gòu)所以對(duì)該機(jī)整個(gè)拆解的過(guò)程還是非常的順利，并且從打開的內(nèi)部構(gòu)造來(lái)看，HTC設(shè)計(jì)的金屬屏蔽面積還是比較大。

或許是采用了金屬材質(zhì)的緣故，HTC One(M8)后蓋部分的重量便達(dá)到了27.5克，占了整機(jī)接近1/3的重量，看起來(lái)全金屬機(jī)身確實(shí)是貨真價(jià)實(shí)。此外，與往常的拆卸報(bào)告一樣，iFixit為該機(jī)的維修難度給出了2分的表現(xiàn)，這便意味著該機(jī)將是一款相當(dāng)難維修的機(jī)型。

HTC One(M8)內(nèi)部芯片揭秘

在大卸八塊之后，iFixit還為我們展示了HTC One(M8)各個(gè)主要零部件的型號(hào)和生產(chǎn)廠商。其中，紅色部分為來(lái)自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片，編號(hào)為FA164A2PM，而該機(jī)所配的高通驍龍801處理器則由于封裝在它的下方，所以無(wú)法看到。至于該機(jī)的閃存芯片則為橙色部分，使用的是來(lái)自閃迪的32GBNAND閃存芯片，編號(hào)為SDIN8DE4。不過(guò)，這顆閃存芯片支持的是eMMC4.3規(guī)范，并且目前市面上三款配備驍龍801處理器的機(jī)型均沒(méi)有使用最新的eMMC5.0標(biāo)準(zhǔn)閃存有些令人失望。