HTC One(M8)對比測評：兩代HTC One有何區(qū)別？（附視頻+配置詳解）

綜合報道：HTC One（M8）新機發(fā)布成功吸引了大家都眼球，與上一代HTC One（M7）相比，HTC One（M8）又做了什么樣的提升？TechSmartt放出了HTC One(M8)和第一代HTC One(M7)的深度對比視頻，視頻中，測試者從非常細節(jié)的地方入手，對比了兩代HTC One的區(qū)別。來看看新一代HTC One（M8）都做了哪些改進。

HTC One（M8）與HTC One(M7)深度對比測評

從外觀上來看，HTC One（M8）全金屬打造的機身給人的感覺略感厚重，但是手機的好壞還是得看配置，HTC One（M8）硬件配置如何？我們在第一時間對HTC One(M8)進行了拆解，下面來看看HTC One（M8）拆解詳情及詳細配置信息。

HTC One(M8)拆解：維修難度高

此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美國運營商Verizon的定制版本，在配置上與港臺版本最大的不同是采用了MSM8974AB處理器。而從拆解的過程來看，HTC One(M8)的一體式設計確實非常緊密，只有先卸掉聽筒前面板才能開始進一步的拆解過程。當然，由于是專業(yè)拆解結(jié)構所以對該機整個拆解的過程還是非常的順利，并且從打開的內(nèi)部構造來看，HTC設計的金屬屏蔽面積還是比較大。

或許是采用了金屬材質(zhì)的緣故，HTC One(M8)后蓋部分的重量便達到了27.5克，占了整機接近1/3的重量，看起來全金屬機身確實是貨真價實。此外，與往常的拆卸報告一樣，iFixit為該機的維修難度給出了2分的表現(xiàn)，這便意味著該機將是一款相當難維修的機型。

HTC One(M8)內(nèi)部芯片揭秘

在大卸八塊之后，iFixit還為我們展示了HTC One(M8)各個主要零部件的型號和生產(chǎn)廠商。其中，紅色部分為來自爾必達的2GB內(nèi)存芯片，編號為FA164A2PM，而該機所配的高通驍龍801處理器則由于封裝在它的下方，所以無法看到。至于該機的閃存芯片則為橙色部分，使用的是來自閃迪的32GBNAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4。不過，這顆閃存芯片支持的是eMMC4.3規(guī)范，并且目前市面上三款配備驍龍801處理器的機型均沒有使用最新的eMMC5.0標準閃存有些令人失望。