韓國開發(fā)透明存儲器；Sensor Hub出貨可望翻倍;大唐切入汽車IC

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1.大唐電信切入汽車半導(dǎo)體設(shè)計；

昨日，大唐電信與恩智浦聯(lián)合建立的大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司正式運(yùn)營。這是我國首個汽車半導(dǎo)體設(shè)計合資公司。

大唐電信董事長兼總裁曹斌在接收上證報記者采訪時透露，公司控股股東大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)正在參與國家級集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金的發(fā)起籌建，總規(guī)模將達(dá)到千億級別。與此同時，鑒于集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)盈利能力更強(qiáng)，將成為公司未來發(fā)展的重點(diǎn)方向，除了旗下大唐微電子、聯(lián)芯科技、大唐恩智浦三大板塊外，公司還將通過投資并購等資本運(yùn)作方式尋求新的突破。

去年12月，大唐電信公告，將與恩智浦公司成立合資公司，業(yè)務(wù)定位于新能源汽車和傳統(tǒng)汽車電源管理和驅(qū)動及新能源相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域。合資公司注冊資本2000萬美元，其中大唐電信現(xiàn)金出資1020萬美元，持股比例51%；恩智浦現(xiàn)金出資980萬美元，持股比例49%。

記者昨日從現(xiàn)場獲悉，公司目標(biāo)是成為全球領(lǐng)先的汽車電源管理及驅(qū)動半導(dǎo)體公司（Fabless，無晶圓廠），業(yè)務(wù)初期定位于新能源汽車、混合動力汽車電源管理和驅(qū)動，以及新能源相關(guān)的集成電路設(shè)計領(lǐng)域。

記者了解到，合資公司CEO將由恩智浦任命，大唐電信任命CFO，董事會5個成員中，大唐將占3席。曹斌坦言，大唐對合資公司非常重視并將持續(xù)提供支持，除了他本人將出任合資公司董事長外，另外兩名董事將由大唐電信總裁王鵬飛，以及另一位主管投資的執(zhí)行副總裁兼任。上海證券報

2.受惠MEMS帶動Sensor Hub出貨量可望翻倍； 受惠于微機(jī)電(MEMS)需求增加帶動，2014年傳感器集線器(Sensor Hub)出貨量也將增加。 2013年全球Sensor Hub出貨最大廠，則為Atmel。通常傳感器執(zhí)行時會相當(dāng)耗電，例如手機(jī)與平板內(nèi)建的動作傳感(Motion Sensor)、麥克風(fēng)，與光顏色感應(yīng)器(Light Sensor)都極耗電。分析師表示，由于市場要求傳感器要能具備永不斷訊(always on)需求，讓可達(dá)到低功耗要求的Sensor Hub越來越重要。因?yàn)橥高^Sensor Hub將所有傳感器集中執(zhí)行，便可達(dá)到省電與延長電池壽命結(jié)果。從2013年Sensor Hub出貨量觀察，Atmel以32%居冠，其次則為29%高通(Qualcomm)，第三則為恩智浦半導(dǎo)體(NXP)，占24%。IHS Technology指出，2014年Sensor Hub出貨量將達(dá)到6.58億組，相較前1年成長1.54倍，且其成長已從2011年開始，2012年年成長率更高達(dá)20倍之多。估計到2017年，將出現(xiàn)13倍成長，出貨量也將攀升到13億組。目前Sensor Hub的集中運(yùn)算主要是透過三種方式達(dá)成，第一種是透過專屬的微控制器(MCU)，供應(yīng)廠商包括Atmel、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)與恩智浦半導(dǎo)體。最新采用該Sensor Hub技術(shù)的手機(jī)，包括蘋果(Apple)iPhone 5S、三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy S5與摩托羅拉行動(Motorola Mobile)的Moto X。第二種方法則是透過低功耗核心，讓Sensor Hub成為應(yīng)用處理器(AP)一部分，該產(chǎn)品供應(yīng)商有高通、英特爾(Intel)與NVIDIA，未來還將包括三星電子Exynos、聯(lián)發(fā)科與海思半導(dǎo)體。該方法優(yōu)點(diǎn)可減少額外芯片設(shè)計且無須其他元件，但功耗表現(xiàn)則不如專屬M(fèi)CU。 IHS也預(yù)測在2016年之后，專屬M(fèi)CU將被AP相關(guān)的整合技術(shù)取代，但蘋果仍可能在其高階手機(jī)采用專屬M(fèi)CU。第三種則是透過結(jié)合以MCU為主的處理器與加速傳感儀(accelerometer)與陀螺儀(gyroscope)等其他傳感器，其主要供應(yīng)商包括應(yīng)美盛(InvenSense)與意法半導(dǎo)體，而博世(Bosch)、飛思卡爾(Freescale Semiconductor)與Kionix也推出類似產(chǎn)品。另外還有其他兩種新方法也開始出現(xiàn)，包括以現(xiàn)場可程式化邏輯閘陣列(Field-Programmable Gate Array)為基礎(chǔ)的Sensor Hub，其特點(diǎn)包括具備低功耗及可重新設(shè)計，以及以GPS- chipset為基礎(chǔ)的Sensor Hub。據(jù)IHS分析師指出，專屬M(fèi)CU由于可發(fā)揮最佳效能及最具彈性特點(diǎn)，未來幾代高階手機(jī)及平板都將采用該技術(shù)。至于結(jié)合AP方式則具便利性等特點(diǎn)，將成為中高階手機(jī)采用對象。第三種結(jié)合新傳感器方式，由于具備低功耗，也會獲得中階以上手機(jī)廠商所青睞。事實(shí)上，具備低功耗特點(diǎn)的Sensor Hub，無疑將成為包括手機(jī)及穿戴式裝置等電子產(chǎn)品大量采用傳感器后，最重要的關(guān)鍵角色。DIGITIMES

3.韓國運(yùn)用石墨烯開發(fā)透明存儲器，智能機(jī)未來可透光？；

南韓科學(xué)家運(yùn)用石墨烯(graphene)發(fā)明了一款透明的存儲器，未來筆記型電腦、智能手機(jī)將有望出現(xiàn)透明機(jī)種。

南韓媒體ETNews 24日報導(dǎo)，南韓科學(xué)與資訊科技未來規(guī)畫部(Ministry of Science, ICT and Future Planning，MISP)23日宣布，高麗大學(xué)(Korea University)電機(jī)工程系教授Kim Tae-geun、Kim Hee-dong已聯(lián)手開發(fā)出一種透明存儲器的制造技術(shù)，利用還原氧化石墨烯(reduced graphene oxide)良好的導(dǎo)電與透光性，將透明度提升80%。

若想制造透明的電子產(chǎn)品，最重要的就是打造透明的非揮發(fā)性存儲器。矽一直是制作非揮發(fā)性存儲器的主要原料，但這種材料并不透明。

過去已有許多科學(xué)家想要以石墨烯制作透明的存儲器，但卻都無法研發(fā)出擁有理想儲存容量、電阻率的裝置。高麗大學(xué)研究團(tuán)隊發(fā)明的透明存儲器能在攝氏85度的高溫環(huán)境中儲存資料，運(yùn)作時間至少可達(dá)100,000秒，未來可望作為透明筆電在儲存大量資料時所需的核心技術(shù)。精實(shí)新聞

4.觸控IC恐掀淘汰賽臺芯片廠忙找出路；

全球觸控IC市場競爭愈益激烈，產(chǎn)業(yè)淘汰賽恐將提前開打，近期臺系觸控IC供應(yīng)商紛采取市場多角化、產(chǎn)品多樣化布局策略，包括敦泰合并旭曜搶進(jìn)TDDI(Touch with Display Driver )芯片市場，義隆電忙著推出指紋識別芯片，擴(kuò)大在平板電腦及智能型手機(jī)市場版圖，禾瑞亞則新增筆觸功能，希望擴(kuò)大觸控NB產(chǎn)品市占率。臺系觸控IC供應(yīng)商不斷尋求出路，希望能抵擋這幾年來觸控模組及芯片價格持續(xù)下滑頹勢。臺系觸控IC供應(yīng)商表示，相較于過去觸控IC報價還可守穩(wěn)在5美元以上，甚至一度沖到7~8美元天價，2013年起隨著下游觸控模組廠大量開出產(chǎn)能，加上觸控供應(yīng)鏈不斷以市場最低價搶下新品訂單，使得NB觸控IC價格一路下殺到2美元以內(nèi)，智能型手機(jī)觸控IC僅剩1美元，不到2年時間觸控IC平均價格重挫50%，讓廠商獲利壓力很大。近期臺系觸控IC供應(yīng)商除改用先進(jìn)制程，采取低價封裝方式降低成本外，亦試圖將芯片解決方案擴(kuò)大到觸控IC領(lǐng)域以外，包括LCD驅(qū)動IC、光傳感IC、指紋識別芯片、相關(guān)模擬IC及G-Sensor等芯片，希望透過產(chǎn)品組合銷售方式，擴(kuò)大與客戶端合作關(guān)系。目前包括敦泰、義隆電、禾瑞亞、矽創(chuàng)、奕力及偉詮電等臺系觸控IC供應(yīng)商，在智能型手機(jī)、平板電腦及NB產(chǎn)品市場布局策略，紛已跨出觸控IC領(lǐng)域，臺系觸控IC設(shè)計業(yè)者指出，面對全球芯片大廠在手機(jī)、平板電腦及NB市場不斷采用平臺競爭策略，加高其他芯片廠進(jìn)入市場障礙，要單靠觸控IC打入客戶供應(yīng)鏈的難度將非常高。另外，聯(lián)發(fā)科本身有投資匯頂科技，加上并入晨星半導(dǎo)體觸控IC部門，其他兩岸觸控IC供應(yīng)商營運(yùn)成長壓力都不小，若廠商能有2顆以上芯片組合，并通過國內(nèi)、外品牌大廠芯片平臺認(rèn)證，客戶接受度將會提高，有助于芯片平均價格提早止跌，這亦使得各家觸控IC供應(yīng)商紛加速產(chǎn)品線橫向擴(kuò)充，并提前引發(fā)觸控IC產(chǎn)業(yè)整并動作。[!--empirenews.page--]

5.智能手機(jī)急單再現(xiàn)臺系IC設(shè)計4月業(yè)績再攀高；

面對大陸五一黃金周的促銷旺季，近期大陸智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈已開始重啟一波拉貨潮，而且客戶端的預(yù)建庫存動作已從原來的4核、8核手機(jī)芯片等核心產(chǎn)品，擴(kuò)散到LCD驅(qū)動IC、觸控IC、模擬IC、MCP，及光感測IC等周邊產(chǎn)品身上。臺系一線IC設(shè)計大廠表示，上游晶圓代工廠2014年第2季財測目標(biāo)超好的盛況，確實(shí)會讓下游客戶有點(diǎn)緊張，并助漲第2季的提前拉貨動作；此外，新興國家也開始出現(xiàn)新一波智能型手機(jī)換機(jī)潮的需求，應(yīng)該也是推升大陸智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈近期又出現(xiàn)一波急單效應(yīng)的主因。大陸白牌手機(jī)業(yè)者指出，自2014年以來，新興國家智能型手機(jī)訂單就不斷在快速成長，成長速度及幅度其實(shí)已慢慢超過大陸內(nèi)需市場，包括印度、南美、中亞及東歐等不少電信營運(yùn)商，自2013年底、2014年初才開始大力補(bǔ)貼當(dāng)?shù)刂悄苄褪謾C(jī)，在這些新興國家總?cè)丝趧虞m十多億，智能型手機(jī)換機(jī)潮在2014年似乎有改成新興國家接棒大陸內(nèi)需市場的趨勢。作為目前大陸3G手機(jī)芯片第一大供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科坦言，在各地營運(yùn)商推波助瀾下，2013、2014年應(yīng)該就是大陸及新興國家智能型手機(jī)市場換機(jī)最熱的兩年了。臺系模擬IC供應(yīng)商也表示，由于大陸智能型手機(jī)市場在2014年有4G升級題材，加上新興國家也有智能型手機(jī)換機(jī)需求趨勢，短期國內(nèi)、外品牌手機(jī)業(yè)者對后續(xù)手機(jī)出貨量目標(biāo)其實(shí)看的都不差。尤其是大陸一、二線品牌手機(jī)廠為求上位，不斷寄望市占率快速成長的營運(yùn)策略，讓大陸智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈自2013年中所引發(fā)的趕貨熱潮，一直到今日，熱度依然維持發(fā)燙水準(zhǔn)。這點(diǎn)從聯(lián)發(fā)科營收可以連續(xù)5個季度交出正向成長的表現(xiàn)，就可以知道大陸智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈有多少、吃多少，吃多少、吐多少的盛況。即便市??場總是不經(jīng)意的傳出大陸智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈庫存可能有短期偏高的消息，但大陸手機(jī)品牌廠及代工業(yè)者一次又一次成功由內(nèi)需轉(zhuǎn)外銷，并擴(kuò)大自家智能型手機(jī)產(chǎn)品市占率的勝果，仍讓這些庫存過高的謠言一次又一次被打破。面對大陸五一前夕，客戶又重新開始猛力拉貨，大陸智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈又是急單滿天飛的情形，雖然強(qiáng)大如聯(lián)發(fā)科，依舊擔(dān)心庫存是否可能短期沖高，第2季下旬反而可能急回的壓力，但在客戶目前就是死活都要見貨的情形下，臺系IC設(shè)計業(yè)者4月營收再次聯(lián)手沖高的盛況，將可以預(yù)見。 DIGITIMES

6.擁微型元件與邏輯IC優(yōu)勢 瑞薩穩(wěn)坐車用IC龍頭

2013年瑞薩(Renesas)憑借在微型元件(microcomponent)與邏輯IC優(yōu)勢，在車用半導(dǎo)體(automotive semiconductor)市場依舊站穩(wěn)領(lǐng)先地位。據(jù)IHS Technology指出，2013年瑞薩在車用半導(dǎo)體營收達(dá)29億美元，市占率達(dá)11%，領(lǐng)先居次英飛凌(Infineon)的24億美元及9%的市占率，讓瑞薩繼2012年后再度獨(dú)占鰲頭。分析師表示，瑞薩在主要產(chǎn)品銷售上位居領(lǐng)先地位，幫助其在車用半導(dǎo)體繼續(xù)保持優(yōu)勢，例如2012年，瑞薩是微型元件與邏輯IC全球最大供應(yīng)商，占有率分別為37%與13%，且在車用資訊娛樂(infotainment)領(lǐng)域市占率也達(dá)11%。其微型元件領(lǐng)先優(yōu)勢主要來自于關(guān)鍵汽車微控制器(automotive microcontroller)，在2013年市占率高達(dá)40%，大幅領(lǐng)先排名第二的飛思卡爾(Freescale Semiconductor)22%。整體車用半導(dǎo)體市場在2013年成長了5%，市場規(guī)模從2012年254億美元，隔年已成長到267億美元。至于在變速器(powertrain)半導(dǎo)體部門具有領(lǐng)先優(yōu)勢的英飛凌，則在車用半導(dǎo)體市場屈居第二。其生產(chǎn)變速器芯片眾多，包括模擬電源管理IC以及離散半導(dǎo)體(discrete semiconductor)。英飛凌在2013年，也是汽車底盤與安全，及車體與便利性半導(dǎo)體第二大供應(yīng)商，第三名則是獲利19.8億美元，市占率為7.4%的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) 。除此之外，德州儀器(TI)、博世(Robert Bosch)與恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)等公司在2013年也表現(xiàn)不俗。首先，排名第七的德儀，在2013年是前十大廠商成長幅度最大的公司，成長率達(dá)21%，其中主要是受內(nèi)嵌處理器(embedded processor)高需求帶動。排名第六的Bosch，成長幅度為19%在前十大廠商中居次，其在汽車傳感器(automotive sensor)則占據(jù)領(lǐng)先地位，更是底盤與安全性半導(dǎo)體佼佼者。排名第五的恩智浦半導(dǎo)體，成長幅度也有15%，主要來自于底盤與安全性、車體與變速器，該公司在車用資訊娛樂領(lǐng)域表現(xiàn)則一枝獨(dú)秀，貢獻(xiàn)營收占41%。綜觀車用半導(dǎo)體2013年前十大公司排名與2012年幾乎沒有變化。分析師指出，從排名可反映出過去數(shù)十年各家公司為滿足車廠與原廠零件制造商的特殊需求所做出的投資。因此，從過往這種良性互動經(jīng)驗(yàn)結(jié)果來看，未來各車廠與半導(dǎo)體供應(yīng)商所建立的優(yōu)良互動關(guān)系，仍會長期持續(xù)下去。DIGITIMES