東芝、閃迪今天同時宣布了世界上最先進的15nm NAND閃存工藝,很快就都會投入量產。
東芝會在4月底搶先開始批量生產15nm工藝的閃存顆粒,地點在位于日本三重縣四日市業(yè)務部的Fab 5。
這是東芝最先進的閃存晶圓廠,目前擁有業(yè)內領先的第二代19nm工藝,但很快就會被新的15nm所取代。
Fab 5工廠的二期工程也正在建設中,將來也會用于生產15nm閃存。
東芝表示,15nm工藝除了縮小芯片尺寸之外,還改進了外圍電路技術,能夠獲得和第二代19nm工藝相同的寫入速度,同時借助新的高速接口,數(shù)據傳輸率提高了30%,達到533Mbps。
東芝首批量產的15nm工藝閃存顆粒是2bpc MLC 128Gb(16GB),還在研究用于3bpc TLC顆粒,最晚6月份量產,配套的主控芯片也在開發(fā)之中,可用于智能手機、平板機、筆記本。
閃迪的量產時間稍晚一些,而且比較模糊,只說是今年下半年,可同時用于MLC、TLC閃存。
閃迪沒說量產的具體地方,但是考慮到Fab 5其實是東芝、閃迪合資興建的,估計也會在那里進行。
新工藝依然搭配了閃迪的All-Bit-Line(ABL)架構技術,擁有專利的變成算法、多級數(shù)據存儲管理機制。
不過關于壽命問題,兩家都完全沒有提及。我們知道,閃存顆粒工藝越先進,就要付出擦寫周期越少的代價,不知道在15nm工藝上表現(xiàn)如何?又怎樣解決這一矛盾?