華為海思K3V5處理器曝光 ARMv8架構(gòu)64位16nm制程

華為海思K3V5處理器曝光了！華為在通信領(lǐng)域不但在國(guó)內(nèi)占有很大市場(chǎng)份額更是走出國(guó)門(mén)，成為華人驕傲的世界500強(qiáng)科技企業(yè)，近年來(lái)華為著重建設(shè)移動(dòng)終端品牌，成立海思處理器研究部門(mén)，獨(dú)立榮耀手機(jī)品牌等戰(zhàn)略目標(biāo)清晰有力。

下面我們來(lái)說(shuō)說(shuō)華為可能在明年發(fā)布的海思K3V5處理器，K3V5是第一次出現(xiàn)的新型號(hào)，根據(jù)廠商32位到64位的研發(fā)趨勢(shì)以及從V2到V3再到V5的命名跨度，這款K3V5可能是一款64位處理器，而微博曝光K3V5采用ARMv8構(gòu)架，更確定了K3V5將是華為海思首款64位移動(dòng)處理器，此外微博上流露出“16nm”的參數(shù)，如果真的采用16nm工藝生產(chǎn)，華為在這一點(diǎn)上可能領(lǐng)先于蘋(píng)果。不過(guò)華為并未透露這款處理器是四核心還是八核心，我們猜測(cè)K3V5更可能是四核心或雙核心。

上月華為在SIGGRAPH Asia 2013展出Kirin910處理器，它其實(shí)就是K3V2增強(qiáng)版，就是之前業(yè)界稱為K3V2 pro的處理器，很可能會(huì)用在華為Ascend P6S上。此外華為將發(fā)布一款八核處理器，據(jù)說(shuō)K3V3是big.liTTLE八核、Mali-T658圖形處理器，這樣的傳言以及流行了很久，有可能在2014年的CES或MWC上發(fā)布。

未來(lái)64位處理器將是主流。從iphone5s各項(xiàng)評(píng)測(cè)以及優(yōu)化中我們能明顯體會(huì)出64位雙核處理器性能直逼甚至超越普通八核處理器，同時(shí)有助于降低處理器面積和功耗。

普及：制程越高(16nm比28nm高)，布線越小，處理器可以做得更小，成本更低，設(shè)計(jì)得當(dāng)則功耗越小。