據(jù)介紹,驍龍810和驍龍808處理器是高通目前最高性能的平臺,實(shí)現(xiàn)高通面向頂級移動計(jì)算終端的64位LTE芯片組產(chǎn)品線的完整布局。驍龍810和驍龍808處理器均采用20納米工藝,支持Cat 6 LTE、先進(jìn)多媒體特性和64位功能,集成了高通第四代Cat 6 LTE Advanced多模調(diào)制解調(diào)器,并支持Qualcomm RF360前端解決方案和3×20MHz載波聚合,提供在目前最廣泛的頻譜部署組合上最高300Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。