傳LG Odin處理器即將量產(chǎn) 新旗艦G3無(wú)緣
[導(dǎo)讀]騰訊數(shù)碼訊（編譯：Newsboy）據(jù)Phonearena網(wǎng)站報(bào)道，LG已經(jīng)在測(cè)試其四核和八核移動(dòng)處理器Odin，并預(yù)期將很快投入量產(chǎn)。LG八核處理器將采用28nm制作工藝，由2.2GHz的Cortex-A15四核和1.7GHz的Cortex-A7四核構(gòu)架組成。
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騰訊數(shù)碼訊（編譯：Newsboy）據(jù)Phonearena網(wǎng)站報(bào)道，LG已經(jīng)在測(cè)試其四核和八核移動(dòng)處理器Odin，并預(yù)期將很快投入量產(chǎn)。
LG八核處理器將采用28nm制作工藝，由2.2GHz的Cortex-A15四核和1.7GHz的Cortex-A7四核構(gòu)架組成。LG四核處理器將集成Mali-T604 GPU構(gòu)架。據(jù)悉，LG不會(huì)自己生產(chǎn)這些處理器，而是交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
據(jù)韓國(guó)報(bào)道，LG將把自家四核Odin處理器應(yīng)用在其智能電視上，而八核Odin處理器將應(yīng)用在未來(lái)的智能手機(jī)和平板電腦上。目前G Pad和LG G2智能手機(jī)都已采用高通驍龍?zhí)幚砥?。不過，盡管LG八核 Odin處理器即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，但由于在最終設(shè)計(jì)方面還存在問題，該公司不會(huì)冒險(xiǎn)將這款處理器應(yīng)用在即將發(fā)布的LG G3旗艦智能手機(jī)上，這款手機(jī)仍將搭載高通驍龍芯片。LG可能會(huì)先在低端智能手機(jī)上來(lái)“試驗(yàn)” Odin處理器。
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