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[導(dǎo)讀]英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF2014)在深圳4月2日召開(kāi),這也是時(shí)隔八年之后,IDF首次回到深圳。英特爾新任CEO科再奇(Brian Krzanich)的出場(chǎng)也表達(dá)了對(duì)于此次峰會(huì)的重視。科再奇在主題演講中,詳細(xì)闡述了英特爾在數(shù)據(jù)中心

英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF2014)在深圳4月2日召開(kāi),這也是時(shí)隔八年之后,IDF首次回到深圳。英特爾新任CEO科再奇(Brian Krzanich)的出場(chǎng)也表達(dá)了對(duì)于此次峰會(huì)的重視。

科再奇在主題演講中,詳細(xì)闡述了英特爾在數(shù)據(jù)中心、PC、移動(dòng)以及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的戰(zhàn)略??圃倨孢€演示了一些最新的產(chǎn)品,并宣布了新的在華投資計(jì)劃。

英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)上也有很大的進(jìn)展??圃倨嫱嘎?,英特爾通過(guò)一年時(shí)間研發(fā)的首款3G系統(tǒng)芯片已經(jīng)面世,并且已經(jīng)內(nèi)置到真正的產(chǎn)品之中。

同時(shí),科再奇透露,英特爾研發(fā)的代號(hào)為7260的五模移動(dòng)芯片也將在今年第二季度出貨。這款芯片支持4G LTE功能,最高下載速度可達(dá)到300M,支持全球網(wǎng)絡(luò)。

科再奇表示,目前英特爾正與運(yùn)營(yíng)商等合作伙伴測(cè)試這款芯片,未來(lái)也會(huì)有多家合作伙伴推出采用這款芯片的硬件產(chǎn)品。

據(jù)他透露,英特爾的2014 LTE平臺(tái)英特爾XMM 7260,符合當(dāng)前中國(guó)移動(dòng)五模十頻(TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)的要求。XMM 7260科再奇還在現(xiàn)場(chǎng)公開(kāi)使用中國(guó)移動(dòng)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場(chǎng)呼叫,而他接通的對(duì)象則是聯(lián)想集團(tuán)CEO楊元慶。

按照英特爾的時(shí)間表,XMM 7260系列最快將在今年第二季度上市。根據(jù)相關(guān)介紹,XMM 7260系列首次支持LTE Cat.6、(最高40MHz),理論下行速率可達(dá)300Mbps,并支持超過(guò)30個(gè)3GPP頻段,還整合了SMARTi 45收發(fā)器已減少零部件,實(shí)現(xiàn)了單芯片方案。

作為英特爾的“痛點(diǎn)”,智能終端芯片無(wú)疑成為了此次峰會(huì)的焦點(diǎn),而LTE則成為了英特爾能否翻身的絕佳機(jī)會(huì)。顯然,英特爾不但不會(huì)放棄,而且已經(jīng)做好了準(zhǔn)備?!拔覀冏龊昧顺浞譁?zhǔn)備,將贏得LTE芯片組市場(chǎng)更多份額?!笨圃倨姹硎?。

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