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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】秉持一貫的創(chuàng)新理念,憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)水平和領(lǐng)先的倒裝技術(shù),快星半導(dǎo)體照明在LED領(lǐng)域正迅速崛起。 憑借自身在電源IC領(lǐng)域的優(yōu)勢,快星半導(dǎo)體于2012年正式挺進LED照明領(lǐng)域,注冊成立了深圳快星半導(dǎo)

【導(dǎo)讀】秉持一貫的創(chuàng)新理念,憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)水平和領(lǐng)先的倒裝技術(shù),快星半導(dǎo)體照明在LED領(lǐng)域正迅速崛起。

憑借自身在電源IC領(lǐng)域的優(yōu)勢,快星半導(dǎo)體于2012年正式挺進LED照明領(lǐng)域,注冊成立了深圳快星半導(dǎo)體照明股份有限公司。“其實,我們2010年就啟動了LED光源項目,2011年開始真正投入,2012年開始小批量生產(chǎn),2013年開始小批量出貨,現(xiàn)在是大批量出貨。”快星半導(dǎo)體照明銷售總監(jiān)詹前發(fā)說,“我們的LED光源產(chǎn)品采用的是倒裝技術(shù),即無金線封裝,而目前國內(nèi)能做倒裝技術(shù)的廠商還很少。”

秉持一貫的創(chuàng)新理念,憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)水平和領(lǐng)先的倒裝技術(shù),快星半導(dǎo)體照明在LED領(lǐng)域正迅速崛起。

以倒裝技術(shù)切入LED照明市場

據(jù)了解,所謂的倒裝技術(shù)是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上,而倒裝芯片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝晶片”。倒裝芯片的實質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上,將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計在同一個平面這時則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進行貼裝,可以省掉焊線這一工序。

據(jù)詹前發(fā)介紹,無金線的倒裝技術(shù),相比正裝技術(shù),散熱速度更快,而且工藝流程簡單,生產(chǎn)效率高,并且可以降低成本。“我們專業(yè)的技術(shù)開發(fā)團隊用了5年的時間,才研發(fā)出覆晶LED芯片工藝,即倒裝技術(shù),今年開始大批量出貨。”詹前發(fā)如是說。

詹前發(fā)告訴記者,目前,快星半導(dǎo)體照明主推的產(chǎn)品系列是2835燈珠系列和3014燈珠系列。此外,還提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的燈板,以及T5燈管系列等。目前,快星半導(dǎo)體照明的LED產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于路燈、室內(nèi)照明、汽車照明等領(lǐng)域。“在倒裝技術(shù)這塊,我們一個月的產(chǎn)能大概100KK。” 詹前發(fā)還透露,后期,會考慮將電源驅(qū)動IC和LED芯片集成到一起,做成一個小的模塊。這將大大提高組裝效率。

對于倒裝技術(shù)的發(fā)展前景,詹前發(fā)十分看好。他說,“未來5年,倒裝技術(shù)將是LED照明市場的主流,快星半導(dǎo)體照明只是提前量產(chǎn)了倒裝LED芯片而已。”

另據(jù)詹前發(fā)透露,憑借在倒裝技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢,快星半導(dǎo)體和美國科瑞目前已經(jīng)展開了合作,幫科瑞代工倒裝LED芯片。
【導(dǎo)讀】秉持一貫的創(chuàng)新理念,憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)水平和領(lǐng)先的倒裝技術(shù),快星半導(dǎo)體照明在LED領(lǐng)域正迅速崛起。

憑借自身在電源IC領(lǐng)域的優(yōu)勢,快星半導(dǎo)體于2012年正式挺進LED照明領(lǐng)域,注冊成立了深圳快星半導(dǎo)體照明股份有限公司。“其實,我們2010年就啟動了LED光源項目,2011年開始真正投入,2012年開始小批量生產(chǎn),2013年開始小批量出貨,現(xiàn)在是大批量出貨。”快星半導(dǎo)體照明銷售總監(jiān)詹前發(fā)說,“我們的LED光源產(chǎn)品采用的是倒裝技術(shù),即無金線封裝,而目前國內(nèi)能做倒裝技術(shù)的廠商還很少。”

秉持一貫的創(chuàng)新理念,憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)水平和領(lǐng)先的倒裝技術(shù),快星半導(dǎo)體照明在LED領(lǐng)域正迅速崛起。

以倒裝技術(shù)切入LED照明市場

據(jù)了解,所謂的倒裝技術(shù)是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上,而倒裝芯片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝晶片”。倒裝芯片的實質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上,將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計在同一個平面這時則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進行貼裝,可以省掉焊線這一工序。

據(jù)詹前發(fā)介紹,無金線的倒裝技術(shù),相比正裝技術(shù),散熱速度更快,而且工藝流程簡單,生產(chǎn)效率高,并且可以降低成本。“我們專業(yè)的技術(shù)開發(fā)團隊用了5年的時間,才研發(fā)出覆晶LED芯片工藝,即倒裝技術(shù),今年開始大批量出貨。”詹前發(fā)如是說。

詹前發(fā)告訴記者,目前,快星半導(dǎo)體照明主推的產(chǎn)品系列是2835燈珠系列和3014燈珠系列。此外,還提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的燈板,以及T5燈管系列等。目前,快星半導(dǎo)體照明的LED產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于路燈、室內(nèi)照明、汽車照明等領(lǐng)域。“在倒裝技術(shù)這塊,我們一個月的產(chǎn)能大概100KK。” 詹前發(fā)還透露,后期,會考慮將電源驅(qū)動IC和LED芯片集成到一起,做成一個小的模塊。這將大大提高組裝效率。

對于倒裝技術(shù)的發(fā)展前景,詹前發(fā)十分看好。他說,“未來5年,倒裝技術(shù)將是LED照明市場的主流,快星半導(dǎo)體照明只是提前量產(chǎn)了倒裝LED芯片而已。”

另據(jù)詹前發(fā)透露,憑借在倒裝技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢,快星半導(dǎo)體和美國科瑞目前已經(jīng)展開了合作,幫科瑞代工倒裝LED芯片。
【導(dǎo)讀】秉持一貫的創(chuàng)新理念,憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)水平和領(lǐng)先的倒裝技術(shù),快星半導(dǎo)體照明在LED領(lǐng)域正迅速崛起。

從做IC到做LED光源 投入門檻高

實際上,快星半導(dǎo)體進入LED照明市場的時間并不算早。最初主要是從分銷商起家,代理江蘇長電科技的產(chǎn)品、億光電子光耦、佰鴻工業(yè)光耦,后來也自己生產(chǎn)、開發(fā)二三極管、場效應(yīng)管、穩(wěn)壓電路、開關(guān)晶體管、可控硅、肖特基、IC集成電路等。快星半導(dǎo)體照明正式成立已是2012年。

對此,詹前發(fā)表示,太早進入LED照明市場不一定是好事,此前,LED照明市場已經(jīng)經(jīng)歷了一場大浪淘沙的過程。此外,之前LED的光效還比較低,而且成本高,2012年正式進入對快星半導(dǎo)體來說恰逢其時。他告訴記者,節(jié)能燈的效率大概是140流明/瓦, LED照明燈2012年時已經(jīng)可以做到100流明/瓦,達到量產(chǎn)的階段;另外,LED照明燈的價格每年都會降20%左右,隨著未來達到120、130、140流明/瓦,LED照明燈的成本會更低。隨著LED光效和成本的問題逐漸解決,詹前發(fā)認(rèn)為,2015年,LED燈在室內(nèi)照明領(lǐng)域會進入大量使用的階段,未來四五年,將達到全面使用的階段。[!--empirenews.page--]

也許正是因為看到了LED照明產(chǎn)業(yè)巨大的市場空間,讓快星半導(dǎo)體決定拓展這一領(lǐng)域。不過,雖然快星半導(dǎo)體有著在半導(dǎo)體分立器件和芯片領(lǐng)域的研究生產(chǎn)經(jīng)驗,但LED照明領(lǐng)域畢竟是一個新的市場。這個跨度在外人看來還是比較大的。

“其實,我們之前就是采用倒裝技術(shù)開發(fā)IC,只不過IC的倒裝叫CSP,即芯片級封裝,后來發(fā)現(xiàn)這個技術(shù)可以用到LED照明領(lǐng)域,所以同時也用這個技術(shù)開發(fā)LED芯片。結(jié)果,倒裝LED芯片反而先開發(fā)出來。”詹前發(fā)毫不避諱地說。

詹前發(fā)告訴記者,IC的工藝其實比LED復(fù)雜,但LED的研發(fā)投入很大,包括設(shè)備、人員的投入等。“三四年的時間,我們在LED光源的研發(fā)上已經(jīng)投入兩三千萬元。”詹前發(fā)說,因為投入大,而且沒有相關(guān)的技術(shù),因此國內(nèi)很多廠商處于觀望的狀態(tài)。另據(jù)了解,目前快星在LED芯片這塊的業(yè)務(wù),研發(fā)團隊大概有20多人。

“目前國內(nèi)能量產(chǎn)倒裝LED芯片的企業(yè)很少,但后期一定會有很多企業(yè)跟進,先做還是有一定的先發(fā)優(yōu)勢。”詹前發(fā)稱,快星的目標(biāo)并不大,希望未來在倒裝技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)一定的市場份額。

明年進入LED整燈市場

由于自身既提供LED電源IC,也做LED光源,這使得快星半導(dǎo)體照明進入LED整燈市場并非難事。“我們計劃在明年下半年進入LED照明成品市場,目前的重點是集中精力做好LED電源和光源,這部分做好了,上成品很容易。”快星半導(dǎo)體照明銷售總監(jiān)詹前發(fā)如是說。

詹前發(fā)稱,推LED整燈最大的難題在于銷售渠道。“LED整燈需要專用的銷售渠道,而且這種銷售渠道不是一天兩天就可以建立起來的,需要花時間和人力去推廣。不像LED電源IC和光源這類元器件產(chǎn)品,只要技術(shù)過硬,品質(zhì)好,并不需要花太多的時間在推廣上。”

詹前發(fā)表示,后期做LED整燈會組建一個專門的部門來做,初期將會以出口為主,因為國外客戶更注重產(chǎn)品品質(zhì),而不是品牌。他還透露,如果做LED整燈,會采用全自動組裝設(shè)備,這樣可以大大節(jié)省人力,4個人一個月就可以生產(chǎn)60萬個球泡燈。

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