SoC整合觸控功能熱燒 高通、TI力擴(kuò)處理器勢(shì)力版圖
摘要： 處理器大廠將陸續(xù)開(kāi)發(fā)出整合觸控演算法的系統(tǒng)單芯片(SoC)方案。繼輝達(dá)(NVIDIA)之后，英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科、高通 (Qualcomm)、德州儀器(TI)等處理器大廠亦有意展開(kāi)整合觸控演算法的SoC部署，藉此突顯旗下產(chǎn)品的差異化，做大處理器勢(shì)力版圖。
關(guān)鍵字： 數(shù)字轉(zhuǎn)換器，義隆電子
NPD DisplaySearch研究總監(jiān)謝忠利指出，過(guò)去，平板裝置品牌商是向觸控晶片供應(yīng)商采購(gòu)整合模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)、微控制器(MCU)、記憶體及演算法的觸控芯片方案，以于平板裝置實(shí)現(xiàn)多元化的觸控功能。而今，輝達(dá)透過(guò)向愛(ài)特梅爾(Atmel)、新思國(guó)際(Synaptics)、義隆電子等觸控芯片商采購(gòu)ADC和演算法，已針對(duì)平板裝置市場(chǎng)推出整合觸控演算法的Tegra 3四加一核心處理器(四核心處理器搭配一顆協(xié)同處理器)，可實(shí)現(xiàn)預(yù)設(shè)的觸控功能，并讓平板裝置品牌客戶省卻單顆MCU達(dá)1美元的成本。
義隆電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)處處長(zhǎng)陶逸欣提到，Tegra 3主要透過(guò)四加一核心處理器的協(xié)同處理器執(zhí)行觸控演算法，因此不會(huì)影響四核心處理器執(zhí)行平板裝置其他功能的運(yùn)算效能，同時(shí)不會(huì)導(dǎo)致四核心處理器的耗電量增加。
據(jù)了解，不僅是輝達(dá)，英特爾與聯(lián)發(fā)科亦分別透過(guò)入股和收購(gòu)方式，取得敦泰科技及晨星觸控芯片及其演算法，有機(jī)會(huì)展開(kāi)整合觸控演算法的SoC部署，藉此大舉進(jìn)軍平板裝置市場(chǎng)。
事實(shí)上，處理器大廠透過(guò)向觸控芯片業(yè)者采購(gòu)芯片及其演算法，可打造不同產(chǎn)品定位的SoC方案，通吃高低階應(yīng)用市場(chǎng);同時(shí)，也可藉此強(qiáng)化旗下處理器的附加價(jià)值。
不過(guò)，陶逸欣強(qiáng)調(diào)，盡管處理器大廠標(biāo)榜整合觸控演算法的SoC可為平板裝置品牌客戶節(jié)省MCU的成本，不過(guò)將采購(gòu)演算法的成本加總后，整體物料清單(BOM)成本并不見(jiàn)得較傳統(tǒng)單純的觸控芯片方案更具有成本優(yōu)勢(shì)。
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