高產(chǎn)品力　觸控IC廠競(jìng)推整合方案

【導(dǎo)讀】觸控IC供應(yīng)商的高整合度方案競(jìng)相出籠。在高階智慧型手機(jī)和平板裝置市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈之下，行動(dòng)裝置品牌商正大舉采購(gòu)更高整合度的觸控IC方案，藉此提高產(chǎn)品的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，以在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手環(huán)伺的市場(chǎng)中脫穎而出，并搶攻更大的市占。

摘要：  觸控IC供應(yīng)商的高整合度方案競(jìng)相出籠。在高階智慧型手機(jī)和平板裝置市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈之下，行動(dòng)裝置品牌商正大舉采購(gòu)更高整合度的觸控IC方案，藉此提高產(chǎn)品的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，以在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手環(huán)伺的市場(chǎng)中脫穎而出，并搶攻更大的市占。

關(guān)鍵字：  觸控面板，意法半導(dǎo)體，蘋(píng)果

觸控IC供應(yīng)商的高整合度方案競(jìng)相出籠。在高階智慧型手機(jī)和平板裝置市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈之下，行動(dòng)裝置品牌商正大舉采購(gòu)更高整合度的觸控IC方案，藉此提高產(chǎn)品的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，以在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手環(huán)伺的市場(chǎng)中脫穎而出，并搶攻更大的市占。

在三星(Samsung)、宏達(dá)電、華為、中興、華碩、樂(lè)金(LG)、諾基亞(Nokia)、索尼行動(dòng)通訊(Sony Mobile Communications)等行動(dòng)裝置品牌商力拱下，強(qiáng)調(diào)薄型化的單片玻璃方案(OGS)與內(nèi)嵌式(In-cell)投射式電容式觸控面板，并搭配高解析度螢?zāi)灰殉蔀楦唠A行動(dòng)裝置的標(biāo)準(zhǔn)功能配備。

提高產(chǎn)品力　觸控IC廠競(jìng)推整合方案

行動(dòng)裝置品牌商為在競(jìng)爭(zhēng)激烈的高階市場(chǎng)中脫穎而出，已將支援更多新觸控功能的高整合度觸控IC方案，視為突顯旗下產(chǎn)品功能差異化的利器。有鑒于此，意法半導(dǎo)體(ST)、賽普拉斯(Cypress)等觸控IC供應(yīng)商已計(jì)劃于2013年推出多功能合一(All-in-one)的觸控IC方案搶市。

意法半導(dǎo)體類比與感測(cè)元件技術(shù)市場(chǎng)行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜表示，為滿足高階行動(dòng)裝置品牌客戶突顯旗下觸控產(chǎn)品功能差異化的要求，觸控IC業(yè)者已競(jìng)相推出支援懸浮觸控、被動(dòng)式觸控筆(Passive Stylus)及戴手套與濕手指操作的多功能合一觸控IC方案。其中，戴手套與濕手指情況下仍可精確操作功能，系取得微軟(Microsoft)Windows 8作業(yè)系統(tǒng)認(rèn)證的必要觸控功能。

今年初全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)中，意法半導(dǎo)體已展出具備多功能合一觸控IC方案的外掛式投射式電容OGS觸控應(yīng)用。王嘉瑜指出，現(xiàn)階段該公司的多功能合一觸控IC主要鎖定外掛式觸控面板技術(shù)，如OGS、雙層氧化銦錫(ITO)導(dǎo)電膜(GFF)等;若要應(yīng)用于In-cell與On-cell觸控面板技術(shù)，則須視客戶的產(chǎn)品規(guī)格再進(jìn)行客制化的設(shè)計(jì)。

意法半導(dǎo)體計(jì)劃，2013年底前將再發(fā)表整合主動(dòng)式觸控筆(Active Stylus)、觸控回饋(Tactile Feedback)及Sensor Hub的新一代外掛式投射式電容多功能合一觸控IC方案，以搶攻更大的高階行動(dòng)裝置市場(chǎng)商機(jī)。

王嘉瑜提到，由于蘋(píng)果(Apple)與三星兩大品牌商的In-cell和On-cell觸控面板和觸控IC皆已有固定的供貨來(lái)源，故目前觸控IC供應(yīng)商主要的面板客戶群來(lái)自索尼行動(dòng)通訊(Sony Mobile Communications)、宏達(dá)電、中興、華為等主要的日本、臺(tái)灣及中國(guó)大陸品牌商，因此對(duì)于外掛式的觸控IC需求較為殷切。

王嘉瑜進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，外掛式多功能合一觸控IC方案已成為該公司主打的觸控IC產(chǎn)品線，主因系外掛式OGS憑藉保護(hù)玻璃厚度已降至0.5毫米以下，因此與In-cell觸控面板厚度差距已明顯縮小;此外，同屬于外掛式的G/F/F觸控面板，其大尺寸良率較OGS和In-cell觸控面板更高，因此在大尺寸螢?zāi)坏母唠A智慧型手機(jī)與平板裝置仍保有一定的市占。

現(xiàn)今，意法半導(dǎo)體正快馬加鞭地降低新一代多功能合一觸控IC方案的主動(dòng)筆和Sensor Hub功能開(kāi)發(fā)成本，以提高市場(chǎng)接受度。王嘉瑜談到，主動(dòng)式觸控筆主要系結(jié)合壓感和電磁線圈而成，因此設(shè)計(jì)架構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致生產(chǎn)成本偏高。該公司現(xiàn)有的多功能合一觸控IC方案，可讓品牌商的主動(dòng)式觸控筆方案無(wú)需專屬的電磁筆即可實(shí)現(xiàn)主動(dòng)筆的功能，藉此降低客戶的整體物料清單(BOM)成本，達(dá)到縮減開(kāi)發(fā)成本的目的。

此外，賽普拉斯亦將于今年推出更多支援大尺寸和高解析度觸控面板的觸控IC，并開(kāi)發(fā)出高整合度的觸控IC方案瓜分高階行動(dòng)裝置市占。賽普拉斯TrueTouch產(chǎn)品行銷經(jīng)理Patrick Prendergast透露，該公司除將于2013年推出減少大尺寸與高解析度觸控螢?zāi)浑s訊的觸控IC外，亦將開(kāi)發(fā)出支援近接感測(cè)(Proximity Switch)和戴手套觸控等功能的高整合方案。

觸控IC廠商除推出整合更多新功能的多功能合一方案之外，亦相繼展開(kāi)整合液晶顯示器(LCD)驅(qū)動(dòng)IC的觸控晶片方案。

挾整合LCD驅(qū)動(dòng)晶片　觸控IC降低BOM成本

繼新思國(guó)際(Synaptics)之后，意法半導(dǎo)體亦透過(guò)整合自有的LCD矽智財(cái)(IP)開(kāi)發(fā)出整合LCD驅(qū)動(dòng)IC的In-cell觸控晶片方案，預(yù)計(jì)將于2014年上市，以提高產(chǎn)品的附加價(jià)值;同時(shí)助力行動(dòng)裝置品牌客戶縮減搭載In-cell觸控螢?zāi)坏某杀尽?/P>

王嘉瑜表示，隨著In-cell觸控面板在高階行動(dòng)裝置的市場(chǎng)滲透率節(jié)節(jié)攀高，面板廠和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商對(duì)于整合LCD驅(qū)動(dòng)IC的In-cell觸控晶片方案需 求將日益殷切，以藉此提升旗下產(chǎn)品的成本優(yōu)勢(shì)，預(yù)期該整合方案將為In-cell觸控面板市場(chǎng)的大勢(shì)所趨。也因此，該公司已著手展開(kāi)整合LCD驅(qū)動(dòng)IC的 In-cell觸控晶片方案部署。

不過(guò)，現(xiàn)階段In-cell觸控面板的良率和產(chǎn)能未臻成熟，因此面板廠和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商對(duì)于整合LCD驅(qū)動(dòng)IC的In-cell觸控晶片方案需求尚未大幅增 長(zhǎng)。王嘉瑜指出，有鑒于面板廠已掌握In-cell觸控面板市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)，因此觸控IC制造商正試圖透過(guò)整合LCD驅(qū)動(dòng)IC的In-cell觸控晶片方案， 大舉搶食In-cell觸控面板市場(chǎng)大餅。

值此一線和二線行動(dòng)裝置品牌商競(jìng)逐高階智慧型手機(jī)與平板裝置商機(jī)之際，觸控IC供應(yīng)商亦紛紛祭出更高整合度的多功能合一方案，以強(qiáng)化產(chǎn)品的附加價(jià)值和成本競(jìng)爭(zhēng)力。