SITO觸控方案橫掃手機(jī)市場(chǎng) 滲透率將超七成

摘要：  單層氧化銦錫(SITO)觸控方案今年將橫掃手機(jī)市場(chǎng)。目前觸控芯片及模組廠正競(jìng)相擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)估今年SITO觸控面板在手機(jī)市場(chǎng)的滲透率將高達(dá)七成以上。

關(guān)鍵字：  SITO，觸控芯片，觸控面板

單層氧化銦錫(SITO)觸控方案今年將橫掃手機(jī)市場(chǎng)。中國大陸一、二線品牌廠及白牌業(yè)者正加足馬力沖刺中低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)，因而對(duì)觸控面板成本要求已日益嚴(yán)苛，帶動(dòng)以單層氧化銦錫(Single ITO， SITO)透明導(dǎo)電膜結(jié)構(gòu)為主的觸控方案出貨需求激增。目前觸控芯片及模組廠正競(jìng)相擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)估今年SITO觸控面板在手機(jī)市場(chǎng)的滲透率將高達(dá)七成以上。

敦泰電子行銷副總經(jīng)理白培霖表示，智能型手機(jī)快速朝中低價(jià)位演進(jìn)，已牽動(dòng)中國大陸手機(jī)制造商擴(kuò)大轉(zhuǎn)用成本較低的SITO觸控面板，以打造更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。此將大舉提高SITO方案的市場(chǎng)滲透率，侵蝕目前主流DITO(Double ITO)的市占，包括以玻璃做為主要感測(cè)層的SITO雙片玻璃(G/G)、單片玻璃(OGS)架構(gòu)，以及薄膜技術(shù)陣營的SITO單片薄膜(G/F)等方案均將大發(fā)利市。

白培霖指出，以目前移動(dòng)裝置品牌廠的訂單需求，以及觸控芯片、模組廠的備貨情形來看，今年SITO方案占整體市場(chǎng)出貨比重將上看七成，取得手機(jī)觸控技術(shù)主導(dǎo)地位。

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敦泰電子行銷副總經(jīng)理白培霖認(rèn)為，不同于中低價(jià)手機(jī)觸控技術(shù)的發(fā)展，高階機(jī)種將以導(dǎo)入In-cell、超輕薄G/F/F方案為主。

SITO顧名思義是以單層ITO感測(cè)觸控訊號(hào)，其將X、Y軸感測(cè)金屬線置放在同一層ITO，再與玻璃基板或聚酯薄膜(PET)貼合組成觸控面板;相較于應(yīng)用雙層ITO的傳統(tǒng)DITO技術(shù)，SITO可減少一道ITO對(duì)位、貼合工序及材料成本，制作過程較簡(jiǎn)單，可滿足中低價(jià)智能手機(jī)的物料清單(BOM)成本限制與快速上市等條件。不過，SITO將感測(cè)線集中在一層，會(huì)有電容值過大而降低精準(zhǔn)度的問題，且面板結(jié)構(gòu)大幅簡(jiǎn)化也將減弱強(qiáng)度，是目前亟須克服的技術(shù)關(guān)卡。

現(xiàn)階段，觸控芯片商與模組廠皆緊跟市場(chǎng)脈動(dòng)，全力投入開發(fā)新一代SITO產(chǎn)品，并積極提升良率與可靠度，期爭(zhēng)取更多手機(jī)廠青睞。白培霖透露，今年幾乎所有中國大陸手機(jī)廠均將主攻中低階市場(chǎng)，由于產(chǎn)品價(jià)格考量勝于效能及穩(wěn)定性要求，且屏幕尺寸多設(shè)定在5吋以下毋須支援多點(diǎn)觸控;因此，敦泰已量身打造多款低成本SITO觸控感測(cè)晶片，包括單層自電容真實(shí)兩點(diǎn)感應(yīng)、單層自電容兩指手勢(shì)感應(yīng)及單層互電容多點(diǎn)感應(yīng)等，全力拉攏手機(jī)業(yè)者。

事實(shí)上，敦泰在2012年已出貨超過一億顆觸控芯片，尤其對(duì)中國大陸客戶設(shè)計(jì)需求掌握度甚高，因而在當(dāng)?shù)厥謾C(jī)觸控芯片市場(chǎng)拿下近八成市占率。然而，2013年一、二線品牌廠將順勢(shì)擴(kuò)充產(chǎn)品陣容，已吸引賽普拉斯(Cypress)、愛特梅爾(Atmel)等國際觸控芯片大廠爭(zhēng)相搶進(jìn)，恐將逐漸瓜分敦泰的高市占率。

對(duì)此，白培霖指出，敦泰與中國大陸手機(jī)廠的合作關(guān)系相當(dāng)緊密，很多設(shè)計(jì)案都是長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃且正持續(xù)增加中，此外，今年下半年還將與面板廠攜手發(fā)表液晶顯示(LCD)驅(qū)動(dòng)IC加觸控芯片的整合型單芯片，進(jìn)一步提高產(chǎn)品性價(jià)比。因此，預(yù)估今年仍可在中國大陸奪下約五成市占，持續(xù)維持領(lǐng)先地位。