高通：應(yīng)戰(zhàn)英特爾的武器還是移動(dòng)芯片的高度集成

摘要：  CSTIC2013會(huì)議上，高通美國副總裁Geoffrey Yeap博士接受了媒體采訪。他表示，處理器頻率高低并不過多代表受用戶歡迎度;高通下一代產(chǎn)品或許會(huì)是22nm產(chǎn)品;應(yīng)戰(zhàn)英特爾的武器還是移動(dòng)芯片的高度集成。

關(guān)鍵字：  芯片，CPU，處理器

CSTIC2013會(huì)議上，高通美國副總裁Geoffrey Yeap博士接受了媒體采訪。他表示，處理器頻率高低并不過多代表受用戶歡迎度;高通下一代產(chǎn)品或許會(huì)是22nm產(chǎn)品;應(yīng)戰(zhàn)英特爾的武器還是移動(dòng)芯片的高度集成。

三星galaxy4前兩天剛剛面世，其在北美發(fā)行的用的就是高通的驍龍600處理器，1.9GHZ。三星自己的8核處理器是1.6GHZ的。“我覺得一個(gè)頻率高低并不能代表你的產(chǎn)品就會(huì)被用戶所歡迎和喜歡。當(dāng)然頻率高，操作體驗(yàn)會(huì)快很多。具體還是取決于各個(gè)公司的市場(chǎng)定位和客戶群。”Geoffrey Yeap博士認(rèn)為。

TSV技術(shù)最近兩年很火熱，可是目前存在很多尚需解決的問題。從實(shí)驗(yàn)室到市場(chǎng)還是需要一個(gè)過程，畢竟市場(chǎng)不比實(shí)驗(yàn)室，需要cost effective的產(chǎn)品。TSV技術(shù)如果能在穩(wěn)定性，效率，成本各方面都有顯著的提高的話，相信很快就會(huì)在市場(chǎng)上大放光彩。

對(duì)于英特爾三星等均已進(jìn)軍十幾納米制程，Geoffrey Yeap博士表示，高通的這一代產(chǎn)品是28nm，下一代產(chǎn)品目前也不明確，估計(jì)一年內(nèi)會(huì)對(duì)市場(chǎng)推出22nm FINNET的產(chǎn)品。

“和intel的產(chǎn)品相比我們的功耗更低，我們的CPU和GPU都集中在一個(gè)芯片上，集成度高，更適合在移動(dòng)產(chǎn)品上使用。未來移動(dòng)芯片市場(chǎng)我覺得會(huì)是一個(gè)很有意思的市場(chǎng)?！盙eoffrey Yeap博士說。