微控制器最新發(fā)展是嵌入式應(yīng)用智能化重要的推手
摘要: 進(jìn)入2013年,全世界正在卷入一場智能化風(fēng)暴,除了熱門的智能手機(jī)和平板電腦,在移動互聯(lián)網(wǎng)的帶動下,智能電網(wǎng)、智能交通、智能家居、智能監(jiān)控等智能化應(yīng)用已從概念走向更成熟的設(shè)計(jì)。這其中,作為控制領(lǐng)域的核心,微控制器的最新發(fā)展既是嵌入式應(yīng)用智能化的重要推手,反過來也是市場需求趨勢的產(chǎn)物。
關(guān)鍵字: 微控制器,處理器,半導(dǎo)體
進(jìn)入2013年,全世界正在卷入一場智能化風(fēng)暴,除了熱門的智能手機(jī)和平板電腦,在移動互聯(lián)網(wǎng)的帶動下,智能電網(wǎng)、智能交通、智能家居、智能監(jiān)控等智能化應(yīng)用已從概念走向更成熟的設(shè)計(jì)。這其中,作為控制領(lǐng)域的核心,微控制器的最新發(fā)展既是嵌入式應(yīng)用智能化的重要推手,反過來也是市場需求趨勢的產(chǎn)物。
在近期的一場產(chǎn)業(yè)和技術(shù)趨勢媒體研討會,飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司高級市場營銷及業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理黃耀君表示,隨著應(yīng)用復(fù)雜度的增加,以及業(yè)界越來越多32位微控制器(MCU)供應(yīng)商出現(xiàn),32位MCU正在很多領(lǐng)域替代傳統(tǒng)的8位和16位MCU,并且價(jià)位越來越低,與后兩者相差無幾。
“32位MCU進(jìn)入傳統(tǒng)8位和16位控制器長期占據(jù)的市場,已是不爭的趨勢。32位控制器成本的迅速降低促成了這種轉(zhuǎn)變,目前已有低于50美分的產(chǎn)品面世?!秉S耀君指出,“除了替代低端領(lǐng)域,32位MCU也被一些高端化應(yīng)用所采用,原因在于通用性?!彼忉屨f,如果出現(xiàn)由于供貨原因需要修改設(shè)計(jì),8位微處理器的設(shè)計(jì)修改將會很麻煩,而目前基于ARM內(nèi)核的32位處理器則很方便,有ARM這樣統(tǒng)一開放的公共處理器平臺,有大量第三方提供技術(shù)支持。
顯然,客戶已有這方面的考慮。黃耀君介紹,通過不同的調(diào)查中都發(fā)現(xiàn),在中國如果是客戶要自己做產(chǎn)品設(shè)計(jì),超過50%的客戶會只選擇一個(gè)平臺,有的客戶同時(shí)會在高端和中低端的產(chǎn)品上都統(tǒng)一采用基于ARM平臺的32位MCU,以減少不同平臺的開發(fā)成本。
作為全球最大的微控制器產(chǎn)品提供商之一,飛思卡爾公司的PX系列Power Architecture架構(gòu)微控制器、ColdFire等已經(jīng)在業(yè)界獲得廣泛應(yīng)用,甚至已經(jīng)成為一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。“但這并不影響飛思卡爾提供基于ARM平臺的領(lǐng)先控制器?!秉S耀君指出,“而且我們是業(yè)內(nèi)率先推出基于Cortex-M0+和M4控制器產(chǎn)品的半導(dǎo)體公司。飛思卡爾的Kinetis系列MCU產(chǎn)品組合共提供了超過200個(gè)基于ARM Cortex-M結(jié)構(gòu)的低功耗、高性能、可兼容的微控制器。”
事實(shí)上,飛思卡爾這幾年花費(fèi)很多時(shí)間在開發(fā)ARM新產(chǎn)品,漸漸將重心轉(zhuǎn)向ARM。盡管未來PowerPC架構(gòu)與ARM架構(gòu)會在飛思卡爾長期并存,但公司微控制器的新品開發(fā)重心落在后者身上,前者只是維持和延續(xù)客戶的需求。
除了平臺的變遷,黃耀君還指出32位MCU的其他趨勢。“2013年,32位MCU的性能將進(jìn)一步提高:內(nèi)核方面,Cortex-M0會向M0+升級,Cortex-M3會向M4升級;資源上向多核和多存儲方向演進(jìn),而高端的Cortex-A8/A9/A15會向A5X(ARM V8架構(gòu))升級?!彼赋觯澳壳帮w思卡爾已經(jīng)有相關(guān)的新品研發(fā),相信很快就會有新產(chǎn)品推出。”
ARM越來越豐富的生態(tài)系統(tǒng),也帶動飛思卡爾更快速的針對各種嵌入式應(yīng)用提供豐富的產(chǎn)品選擇。但與此同時(shí),嵌入式系統(tǒng)廠商對半導(dǎo)體產(chǎn)品方案也提出越來越多不同于以往的產(chǎn)品功能和特性需求?!翱蛻舻囊笤絹碓礁?,例如功耗越來越低,封裝尺寸越來越小,多個(gè)串口,部分應(yīng)用要求把高壓驅(qū)動、安全功能、無線模塊等功能加入進(jìn)去?!秉S耀君指出,設(shè)備商在不斷追求更強(qiáng)大的功能和極致性能的過程中,嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)對控制器平臺提出了越來越苛刻的要求,幾乎所有的嵌入式微控制器產(chǎn)品都在試圖滿足這些需求趨勢,當(dāng)然每款控制器產(chǎn)品的側(cè)重點(diǎn)會有不同,每個(gè)供應(yīng)商都在付諸差異化努力。