聯(lián)華電子聯(lián)手星科金朋實(shí)現(xiàn)3DIC全面解決方案

摘要：  聯(lián)華電子與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌硅穿孔(TSV)3DIC技術(shù)。

關(guān)鍵字：  聯(lián)華電子，  半導(dǎo)體，  星科金朋，  3DIC

聯(lián)華電子與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌硅穿孔(TSV)3DIC技術(shù)。所展示的3D芯片堆棧，由WideI/O內(nèi)存測試芯片和內(nèi)嵌TSV的28納米微處理器測試芯片所構(gòu)成，并且達(dá)成封裝層級可靠度評估重要的里程碑。此次的成功，證明了透過聯(lián)華電子與星科金朋的合作，在技術(shù)和服務(wù)上結(jié)合晶圓專工與封測供應(yīng)鏈，將可以順利實(shí)現(xiàn)高可靠度3DIC制造的全面解決方案。

「芯片整合層次提升的趨勢正快速演進(jìn)當(dāng)中，而3DIC技術(shù)在增進(jìn)IC功能上勢必扮演不可或缺的角色，實(shí)現(xiàn)的模式也將多元化?！剐强平鹋蠹夹g(shù)創(chuàng)新副總ShimIlKwon表示，「在開放式供應(yīng)鏈的合作模式下，晶圓專工業(yè)尖端的TSV、前段晶圓工藝可以與封測業(yè)高度創(chuàng)新的中段、后段3DIC堆棧封測工藝整合成互補(bǔ)的完整平臺，為半導(dǎo)體市場驅(qū)動可靠的3DIC解決方案。我們很高興聯(lián)華電子作為晶圓專工伙伴所做的承諾與投入，并且期待雙方在未來更進(jìn)一步的合作。此次推出的解決方案平臺，將可協(xié)助客戶掌握新市場契機(jī)。」

聯(lián)華電子先進(jìn)技術(shù)開發(fā)處簡山杰副總表示︰「我們認(rèn)為3DIC無需局限在封閉的商業(yè)模式之下開發(fā)，因此聯(lián)華電子致力與所有主要的封測伙伴合作開發(fā)3DIC，并且都有相當(dāng)程度的進(jìn)展。我們與封測領(lǐng)導(dǎo)廠商，例如星科金朋之間的豐碩合作成果，更加確立了3DIC開放式供應(yīng)鏈的運(yùn)作方式。對3DIC客戶而言，此模式將可運(yùn)作特別順暢，因?yàn)樵陂_發(fā)與執(zhí)行過程中，晶圓專工與封裝測試廠商可以充分發(fā)揮各自的核心優(yōu)勢，與封閉式3DIC開發(fā)模式相比，客戶將受惠于更高的供應(yīng)煉管理彈性，以及技術(shù)取得更加透明。」

聯(lián)華電子與星科金朋經(jīng)驗(yàn)證的3DIC開放式供應(yīng)鏈，為業(yè)界供應(yīng)煉間的合作，建立了實(shí)現(xiàn)共贏的重要范例與標(biāo)準(zhǔn)。在此一合作開發(fā)計(jì)劃中，聯(lián)華電子所提供的前段晶圓工藝，包含晶圓專工等級細(xì)間距、高密度TSV工藝，可順暢地與聯(lián)華電子28納米PolySiON工藝相整合。此項(xiàng)目獲取的know-how也將運(yùn)用于聯(lián)華電子28納米Hign-K/metalgate工藝。而中段與后段工藝部分，則由星科金朋執(zhí)行晶圓薄化、晶圓背面整合、細(xì)微線距銅柱凸塊，與高精密度芯片對芯片3D堆棧等。