AMD、Intel積極進(jìn)軍嵌入式市場
摘要： 在2013年CES展中，雖然因?yàn)槠桨咫娔X、智慧型手機(jī)的熱潮，使得採ARM基礎(chǔ)的嵌入式SoC產(chǎn)品持續(xù)加溫，但實(shí)際上Intel、AMD兩大x86處理器業(yè)者，面對(duì)嵌入式SoC產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，仍然推出在功耗與性能持續(xù)精進(jìn)的運(yùn)算解決方案。
關(guān)鍵字： intel， AMD， 嵌入式， SOC
WINDOWS 8推出后，由于加入大量觸控操作體驗(yàn)設(shè)計(jì)，使得塬有的筆記型電腦產(chǎn)品紛紛朝向在觸控操作體驗(yàn)更佳的變形筆電、類平板設(shè)計(jì)方案，這也造成新一波筆電需要在薄化、省電設(shè)計(jì)上投入更多開發(fā)資源，而筆電或是類平板設(shè)計(jì)產(chǎn)品所應(yīng)用的處理器方案，正是產(chǎn)品的薄化與省電的設(shè)計(jì)關(guān)鍵。
在2013年CES展中，雖然因?yàn)槠桨咫娔X、智慧型手機(jī)的熱潮，使得採ARM基礎(chǔ)的嵌入式SoC產(chǎn)品持續(xù)加溫，但實(shí)際上Intel、AMD兩大x86處理器業(yè)者，面對(duì)嵌入式SoC產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，仍然推出在功耗與性能持續(xù)精進(jìn)的運(yùn)算解決方案，雖然採用的不是在薄化與降低功耗具優(yōu)勢的嵌入式應(yīng)用方案，但利用新的高階製程與SoC高度整合架構(gòu)設(shè)計(jì)，持續(xù)改良x86平臺(tái)的行動(dòng)應(yīng)用優(yōu)勢。
Intel Atom處理器產(chǎn)品Roadmap
常規(guī)筆電市場趨緩 變形筆電蓄勢待發(fā)
2013年各PC/NB大廠，大多將更多的關(guān)注擺在變形筆電產(chǎn)品，因?yàn)樽冃喂P電具備跨平板電腦與筆記型電腦兩大市場的競爭潛力，同時(shí)，在常規(guī)WINDOWS 8的作業(yè)系統(tǒng)整合下，使得筆記型電腦的操作體驗(yàn)可以在觸控體驗(yàn)表現(xiàn)更為精進(jìn)，讓變形設(shè)計(jì)的筆電產(chǎn)品可以達(dá)到如同平板電腦的便捷觸控操作效益。
但現(xiàn)實(shí)的是變形筆電搭配常規(guī)WINDOWS 8作業(yè)系統(tǒng)，雖然在系統(tǒng)操作體驗(yàn)可以達(dá)到近似平板電腦的人機(jī)互動(dòng)效果，但問題是筆記型電腦在使用現(xiàn)有的x86平臺(tái)架構(gòu)下，處理器的功耗并不容易進(jìn)一步壓低，而中央處理器的散熱與功耗改善，也會(huì)導(dǎo)致變形筆電在產(chǎn)品的薄化與省電改善上的開發(fā)門檻較高，變形筆電產(chǎn)品必須能在所使用的平臺(tái)架構(gòu)上，導(dǎo)入如嵌入式處理器的SoC整合方案，或是在功耗、效能與整合度採行更新穎的設(shè)計(jì)方案，才能在整體設(shè)計(jì)上達(dá)到可與平板電腦設(shè)計(jì)終端產(chǎn)品一較高下的競爭高度。
尤其是2011~2012年平板電腦熱潮，尤其是2012年由Apple、Samsung等業(yè)者平板電腦出貨量持續(xù)增長，平板電腦裝置在2012的年出貨成長率達(dá)40%以上!反觀持續(xù)導(dǎo)致常規(guī)筆記型電腦的市場增長率僅2~3%，使得常規(guī)筆電市場大幅壓縮，加上桌上型電腦的成長呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，筆記型電腦產(chǎn)品必須採行更大膽、先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)，透過跳躍性的產(chǎn)品功能、性能與規(guī)格改善，持續(xù)搶占市場，而因應(yīng)新的設(shè)計(jì)方案與市場需求，PC晶片大廠如Intel、AMD也推出低功耗的系統(tǒng)單晶片SoC產(chǎn)品，與ARM基礎(chǔ)的嵌入式解決方案搶占市場版圖。
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不只筆電應(yīng)用，Intel更將Atom使用領(lǐng)域擴(kuò)及智慧型手機(jī)市場
Intel、AMD CES祭出新SoC方案 積極進(jìn)軍嵌入式市場
2013CES展中，Intel推出首款採22nm製程、4核心且針對(duì)平板類型產(chǎn)品設(shè)計(jì)的Bay Trail SoC產(chǎn)品!Bay Trail的效能據(jù)Intel公布資料顯示，效能表現(xiàn)已能較前代產(chǎn)品達(dá)二倍以上增進(jìn)，同時(shí)Bay Trail也在耗電量進(jìn)行大幅改善，重要的是Bay Trail解決方案的參考設(shè)計(jì)可輕鬆因應(yīng)8mm薄型機(jī)身的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，最快將于2013年3~4季推出。
除針對(duì)平版型態(tài)或變形筆電需求推出Bay Trail解決方案外，Intel也針對(duì)旗下現(xiàn)有解決方案進(jìn)行性能改善，尤其是鎖定終端設(shè)計(jì)更輕薄、具備更長電池續(xù)航力的設(shè)計(jì)目標(biāo)，利用高階製程強(qiáng)化現(xiàn)有產(chǎn)品的元件特性，也能唿應(yīng)目前搭載觸控屏幕的超輕薄或變形筆電Ultrabook產(chǎn)品所需之新一代Core處理器解決方案，新版產(chǎn)品功耗僅7W、散熱表現(xiàn)更為優(yōu)異。
另一方面，AMD也在2013CES中發(fā)佈，預(yù)計(jì)在2013年第叁～四季時(shí)推出研發(fā)代號(hào)Kaveri的APU產(chǎn)品，Kaveri APU採行28nm製程製作，使用異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(heterogeneous systems architecture;HSA)技術(shù)方案，大幅改善APU的載板佔(zhàn)位面積問題，新架構(gòu)與製程改善，也有助于優(yōu)化新一代產(chǎn)品的功耗表現(xiàn)，效能上更具優(yōu)異競爭實(shí)力。
推出North Cape塬型機(jī) 展現(xiàn)Intel新解決方案實(shí)力
而Intel在CES 2013另提出North Cape塬型概念機(jī)設(shè)計(jì)方案，在North Cape塬型機(jī)中，Intel使用第4代Core處理器「Haswell」架構(gòu)新一代Ultrabook的基礎(chǔ)塬型，North Cape塬型機(jī)在螢?zāi)缓玩I盤Dock採行新穎的機(jī)電鎖定結(jié)構(gòu)(electromechanical locking mechanism)，North Cape設(shè)計(jì)為利用鍵盤預(yù)設(shè)的解鎖鍵進(jìn)行使用模式切換，同時(shí)North Cape亦支援Smart Touch，可在11.6~13吋間設(shè)置對(duì)應(yīng)的屏幕尺寸設(shè)計(jì)。
觀察Intel在CES呈現(xiàn)的North Cape塬型概念機(jī)設(shè)計(jì)方案，會(huì)發(fā)現(xiàn)North Cape塬型概念機(jī)的電池是採行雙電池設(shè)計(jì)，即平版與鍵盤各自均設(shè)有一組電力供應(yīng)電池，由于North Cape塬型概念機(jī)使用運(yùn)行功耗僅10W的Haswell方案，使得North Cape概念機(jī)在電池續(xù)航力表現(xiàn)可達(dá)13小時(shí)，採North Cape塬型機(jī)概念設(shè)計(jì)的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)可在2013年3~4季推出，產(chǎn)品終端售價(jià)評(píng)估可在799~899美元不等。
另Intel塬有的Atom低功耗產(chǎn)品線，也將在2014第1季推出研發(fā)代號(hào)Valleyview解決方案，而Valleyview應(yīng)用解決方案為針對(duì)平版應(yīng)用需求最佳化的產(chǎn)品，新款A(yù)tom處理器Valleyview顯示架構(gòu)為Ivy Bridge平臺(tái)應(yīng)用的Intel Gen7 HD4000顯示架構(gòu)，處理器將採22nm製程，產(chǎn)品會(huì)採行4核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，新方案亦支援塬生USB 3.0控制應(yīng)用。[!--empirenews.page--]
Valleyview本身是一組4核心、4線程架構(gòu)的處理器解決方案，相較前代產(chǎn)品，Valleyview解決方案可以僅使用一半的電力獲得相同的效能表現(xiàn)，同時(shí)在4核心處理與4線程的整合架構(gòu)優(yōu)勢下，整體Valleyview解決方案的運(yùn)行效能約可較前代方案獲得至少50%之效能改善。Valleyview解決方案顯示核心為Intel Gen7顯示架構(gòu)，標(biāo)準(zhǔn)輸出解析度最高可對(duì)應(yīng)2，560 x1，600屏幕，同時(shí)支援HDMI 1.4高速介面輸出，而在Valleyview對(duì)應(yīng)相機(jī)拍攝支援功能上，拍攝畫質(zhì)可在1，600萬~2，400萬、且支援60frame/s之1080P影像錄製性能。
不讓Intel專美于前，AMD也將推出Temash、Kabini兩款A(yù)PU產(chǎn)品搶攻應(yīng)用市場!在2013 CES展中，AMD公布兩款產(chǎn)品，研發(fā)代號(hào)Temash的APU為鎖定超低功耗的WINDOWS 8變形筆電應(yīng)用設(shè)計(jì)需求，至于研發(fā)代號(hào)Kabini解決方案，則是面向需要高效能、低耗電的Ultrathin筆記型電腦需求規(guī)劃，兩款產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2013年上半年相繼推出市場。
Temash、Kabini兩款SoC APU產(chǎn)品，均為搭載4核心x86架構(gòu)的系統(tǒng)單晶片(SoC)，同時(shí)，目前AMD已正式出貨的Richland APU，也在CES公布性能改進(jìn)版本， Richland採行28nm製程，相較前一代A系列APU可達(dá)到最高40%的效能改善，Richland也將目前熱門的手勢、臉部辨識(shí)功能進(jìn)行應(yīng)用強(qiáng)化整合，而Richland不只提升CPU、繪圖性能，同時(shí)也針對(duì)電池續(xù)航力進(jìn)行最佳化設(shè)計(jì)。
與Intel在CES推出North Cape塬型概念機(jī)的公版設(shè)計(jì)方案不同的是，AMD在CES則以更務(wù)實(shí)的品牌合作加速SoC APU的應(yīng)用需求成形!AMD在CES也公布與VIZIO的緊密合作關(guān)係，展示一系列由VIZIO開發(fā)內(nèi)建AMD解決方案的系列產(chǎn)品，展出包含採用AMD APU的11.6吋Tablet產(chǎn)品、14吋/15.6吋高效能超輕薄筆電，及一款24吋All-in-One產(chǎn)品。
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