摘要： 在2013年CES展中，雖然因為平板電腦、智慧型手機的熱潮，使得採ARM基礎的嵌入式SoC產(chǎn)品持續(xù)加溫，但實際上Intel、AMD兩大x86處理器業(yè)者，面對嵌入式SoC產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，仍然推出在功耗與性能持續(xù)精進的運算解決方案。
關(guān)鍵字： intel， AMD， 嵌入式， SOC
WINDOWS 8推出后，由于加入大量觸控操作體驗設計，使得塬有的筆記型電腦產(chǎn)品紛紛朝向在觸控操作體驗更佳的變形筆電、類平板設計方案，這也造成新一波筆電需要在薄化、省電設計上投入更多開發(fā)資源，而筆電或是類平板設計產(chǎn)品所應用的處理器方案，正是產(chǎn)品的薄化與省電的設計關(guān)鍵。
在2013年CES展中，雖然因為平板電腦、智慧型手機的熱潮，使得採ARM基礎的嵌入式SoC產(chǎn)品持續(xù)加溫，但實際上Intel、AMD兩大x86處理器業(yè)者，面對嵌入式SoC產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，仍然推出在功耗與性能持續(xù)精進的運算解決方案，雖然採用的不是在薄化與降低功耗具優(yōu)勢的嵌入式應用方案，但利用新的高階製程與SoC高度整合架構(gòu)設計，持續(xù)改良x86平臺的行動應用優(yōu)勢。
Intel Atom處理器產(chǎn)品Roadmap
常規(guī)筆電市場趨緩 變形筆電蓄勢待發(fā)
2013年各PC/NB大廠，大多將更多的關(guān)注擺在變形筆電產(chǎn)品，因為變形筆電具備跨平板電腦與筆記型電腦兩大市場的競爭潛力，同時，在常規(guī)WINDOWS 8的作業(yè)系統(tǒng)整合下，使得筆記型電腦的操作體驗可以在觸控體驗表現(xiàn)更為精進，讓變形設計的筆電產(chǎn)品可以達到如同平板電腦的便捷觸控操作效益。
但現(xiàn)實的是變形筆電搭配常規(guī)WINDOWS 8作業(yè)系統(tǒng)，雖然在系統(tǒng)操作體驗可以達到近似平板電腦的人機互動效果，但問題是筆記型電腦在使用現(xiàn)有的x86平臺架構(gòu)下，處理器的功耗并不容易進一步壓低，而中央處理器的散熱與功耗改善，也會導致變形筆電在產(chǎn)品的薄化與省電改善上的開發(fā)門檻較高，變形筆電產(chǎn)品必須能在所使用的平臺架構(gòu)上，導入如嵌入式處理器的SoC整合方案，或是在功耗、效能與整合度採行更新穎的設計方案，才能在整體設計上達到可與平板電腦設計終端產(chǎn)品一較高下的競爭高度。
尤其是2011~2012年平板電腦熱潮，尤其是2012年由Apple、Samsung等業(yè)者平板電腦出貨量持續(xù)增長，平板電腦裝置在2012的年出貨成長率達40%以上!反觀持續(xù)導致常規(guī)筆記型電腦的市場增長率僅2~3%，使得常規(guī)筆電市場大幅壓縮，加上桌上型電腦的成長呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，筆記型電腦產(chǎn)品必須採行更大膽、先進的設計技術(shù)，透過跳躍性的產(chǎn)品功能、性能與規(guī)格改善，持續(xù)搶占市場，而因應新的設計方案與市場需求，PC晶片大廠如Intel、AMD也推出低功耗的系統(tǒng)單晶片SoC產(chǎn)品，與ARM基礎的嵌入式解決方案搶占市場版圖。
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不只筆電應用，Intel更將Atom使用領域擴及智慧型手機市場
Intel、AMD CES祭出新SoC方案 積極進軍嵌入式市場
2013CES展中，Intel推出首款採22nm製程、4核心且針對平板類型產(chǎn)品設計的Bay Trail SoC產(chǎn)品!Bay Trail的效能據(jù)Intel公布資料顯示，效能表現(xiàn)已能較前代產(chǎn)品達二倍以上增進，同時Bay Trail也在耗電量進行大幅改善，重要的是Bay Trail解決方案的參考設計可輕鬆因應8mm薄型機身的產(chǎn)品設計要求，最快將于2013年3~4季推出。
除針對平版型態(tài)或變形筆電需求推出Bay Trail解決方案外，Intel也針對旗下現(xiàn)有解決方案進行性能改善，尤其是鎖定終端設計更輕薄、具備更長電池續(xù)航力的設計目標，利用高階製程強化現(xiàn)有產(chǎn)品的元件特性，也能唿應目前搭載觸控屏幕的超輕薄或變形筆電Ultrabook產(chǎn)品所需之新一代Core處理器解決方案，新版產(chǎn)品功耗僅7W、散熱表現(xiàn)更為優(yōu)異。
另一方面，AMD也在2013CES中發(fā)佈，預計在2013年第叁～四季時推出研發(fā)代號Kaveri的APU產(chǎn)品，Kaveri APU採行28nm製程製作，使用異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(heterogeneous systems architecture;HSA)技術(shù)方案，大幅改善APU的載板佔位面積問題，新架構(gòu)與製程改善，也有助于優(yōu)化新一代產(chǎn)品的功耗表現(xiàn)，效能上更具優(yōu)異競爭實力。
推出North Cape塬型機 展現(xiàn)Intel新解決方案實力
而Intel在CES 2013另提出North Cape塬型概念機設計方案，在North Cape塬型機中，Intel使用第4代Core處理器「Haswell」架構(gòu)新一代Ultrabook的基礎塬型，North Cape塬型機在螢幕和鍵盤Dock採行新穎的機電鎖定結(jié)構(gòu)(electromechanical locking mechanism)，North Cape設計為利用鍵盤預設的解鎖鍵進行使用模式切換，同時North Cape亦支援Smart Touch，可在11.6~13吋間設置對應的屏幕尺寸設計。
觀察Intel在CES呈現(xiàn)的North Cape塬型概念機設計方案，會發(fā)現(xiàn)North Cape塬型概念機的電池是採行雙電池設計，即平版與鍵盤各自均設有一組電力供應電池，由于North Cape塬型概念機使用運行功耗僅10W的Haswell方案，使得North Cape概念機在電池續(xù)航力表現(xiàn)可達13小時，採North Cape塬型機概念設計的終端產(chǎn)品預計可在2013年3~4季推出，產(chǎn)品終端售價評估可在799~899美元不等。
另Intel塬有的Atom低功耗產(chǎn)品線，也將在2014第1季推出研發(fā)代號Valleyview解決方案，而Valleyview應用解決方案為針對平版應用需求最佳化的產(chǎn)品，新款Atom處理器Valleyview顯示架構(gòu)為Ivy Bridge平臺應用的Intel Gen7 HD4000顯示架構(gòu)，處理器將採22nm製程，產(chǎn)品會採行4核心架構(gòu)設計，新方案亦支援塬生USB 3.0控制應用。[!--empirenews.page--]
Valleyview本身是一組4核心、4線程架構(gòu)的處理器解決方案，相較前代產(chǎn)品，Valleyview解決方案可以僅使用一半的電力獲得相同的效能表現(xiàn)，同時在4核心處理與4線程的整合架構(gòu)優(yōu)勢下，整體Valleyview解決方案的運行效能約可較前代方案獲得至少50%之效能改善。Valleyview解決方案顯示核心為Intel Gen7顯示架構(gòu)，標準輸出解析度最高可對應2，560 x1，600屏幕，同時支援HDMI 1.4高速介面輸出，而在Valleyview對應相機拍攝支援功能上，拍攝畫質(zhì)可在1，600萬~2，400萬、且支援60frame/s之1080P影像錄製性能。
不讓Intel專美于前，AMD也將推出Temash、Kabini兩款APU產(chǎn)品搶攻應用市場!在2013 CES展中，AMD公布兩款產(chǎn)品，研發(fā)代號Temash的APU為鎖定超低功耗的WINDOWS 8變形筆電應用設計需求，至于研發(fā)代號Kabini解決方案，則是面向需要高效能、低耗電的Ultrathin筆記型電腦需求規(guī)劃，兩款產(chǎn)品預計在2013年上半年相繼推出市場。
Temash、Kabini兩款SoC APU產(chǎn)品，均為搭載4核心x86架構(gòu)的系統(tǒng)單晶片(SoC)，同時，目前AMD已正式出貨的Richland APU，也在CES公布性能改進版本， Richland採行28nm製程，相較前一代A系列APU可達到最高40%的效能改善，Richland也將目前熱門的手勢、臉部辨識功能進行應用強化整合，而Richland不只提升CPU、繪圖性能，同時也針對電池續(xù)航力進行最佳化設計。
與Intel在CES推出North Cape塬型概念機的公版設計方案不同的是，AMD在CES則以更務實的品牌合作加速SoC APU的應用需求成形!AMD在CES也公布與VIZIO的緊密合作關(guān)係，展示一系列由VIZIO開發(fā)內(nèi)建AMD解決方案的系列產(chǎn)品，展出包含採用AMD APU的11.6吋Tablet產(chǎn)品、14吋/15.6吋高效能超輕薄筆電，及一款24吋All-in-One產(chǎn)品。
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