當(dāng)前位置:首頁 > 智能硬件 > 半導(dǎo)體
[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】據(jù)IC Insights的11月更新的The McClean Report顯示,2012年Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名生變,而增長幅度也由優(yōu)異的31%到暴跌17%不等。另外,從這個(gè)排名中,我們可以發(fā)現(xiàn),“新”的IC產(chǎn)業(yè)周期模型。 摘要:

【導(dǎo)讀】據(jù)IC Insights的11月更新的The McClean Report顯示,2012年Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名生變,而增長幅度也由優(yōu)異的31%到暴跌17%不等。另外,從這個(gè)排名中,我們可以發(fā)現(xiàn),“新”的IC產(chǎn)業(yè)周期模型。

摘要:  據(jù)IC Insights的11月更新的The McClean Report顯示,2012年Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名生變,而增長幅度也由優(yōu)異的31%到暴跌17%不等。另外,從這個(gè)排名中,我們可以發(fā)現(xiàn),“新”的IC產(chǎn)業(yè)周期模型。

關(guān)鍵字:  IC,  半導(dǎo)體,  供應(yīng)商,  晶圓代工廠

據(jù)IC Insights的11月更新的The McClean Report顯示,2012年Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名生變,而增長幅度也由優(yōu)異的31%到暴跌17%不等。另外,從這個(gè)排名中,我們可以發(fā)現(xiàn),“新”的IC產(chǎn)業(yè)周期模型

2012年Top 20領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商名單中將涵蓋3家純晶圓代工廠的名字。值得注意的是,預(yù)計(jì)這3家代工廠營收同比2011年平均增長16%,相比于全球半導(dǎo)體市場將衰退2%而言,這實(shí)在是令人印象深刻。隨著無晶圓廠模式越來越成功以及許多IDM(比如TI,瑞薩,ST等)向輕晶圓模式的轉(zhuǎn)進(jìn),IC Insights預(yù)計(jì)未來幾年,對IC代工廠的需求將極為強(qiáng)勁。

相比于全球半導(dǎo)體約2%的衰退,預(yù)計(jì)Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營收表現(xiàn)略優(yōu),僅下跌1%。如此前所料,無晶圓廠高通營收激增30%,排名上升了三位,取代TI成為第四大半導(dǎo)體供應(yīng)商。與此相反,預(yù)計(jì)飛思卡爾的半導(dǎo)體營收將下跌14%,排名也由2011年的第16下跌3名到第19名。

純晶圓代工廠方面,GlobalFoundries的營收有望躍升31%,同時(shí),行業(yè)龍頭臺積電的營收增長則相對平穩(wěn),為17%。由于“母公司”及最大的客戶AMD的銷量可能將大幅下滑17%,顯然,GlobalFoundries的營收暴漲是來自其今年新拉來的IC代工客戶(如ST,飛思卡爾和高通等)。由于今年的優(yōu)異表現(xiàn),GlobalFoundries首次進(jìn)入Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商名單,取代了爾必達(dá),從2011年的第21名上升至今年的第15名。

從Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商中有12位營收均下降來看,今年,主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商都面臨了極大的困境。這些營收下降的公司里包括了Top 10里的7家,即排名第一的英特爾,第二的三星,第四的TI,第六的東芝,第七的瑞薩,第8的海力士以及第十的ST。值得注意的是,預(yù)計(jì)營收將增長的這8家供應(yīng)商中,有5家總部位于美國,包括GlobalFoundries、高通、Nvidia、博通和美光。

IC Insights按增長幅度給Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商進(jìn)行排名,非常有趣地發(fā)現(xiàn),關(guān)系極為密切的GlobalFoundries和AMD分別以增長31%和下跌17%分列榜單的首尾。也就是說,2012年Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商的營收增長率相差近50%,為48%。

從Top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商的營收增長排名也可以看出來,無晶圓廠和代工廠的模式持續(xù)成功十分顯而易見。其中,增長最快的5大廠商包括了三個(gè)無晶圓半導(dǎo)體公司(高通,Nvidia和博通)以及兩個(gè)純晶圓代工廠(GlobalFoundries和臺積電)。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉