德州儀器減智能手機(jī)電腦投入 目標(biāo)鎖定嵌入式應(yīng)用
摘要: 德州儀器(TI)正計(jì)劃重新調(diào)整其OMAP應(yīng)用處理器(Application Processor,AP)策略,未來(lái)將鎖定嵌入式應(yīng)用,但卻減少了智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的投入──盡管該公司已在這兩個(gè)領(lǐng)域贏得部份令人矚目的設(shè)計(jì)訂單──這項(xiàng)宣示出乎許多業(yè)界人士的意料。
關(guān)鍵字: 德州儀器, 處理器, 智能手機(jī), 平板電腦
德州儀器(TI)正計(jì)劃重新調(diào)整其OMAP應(yīng)用處理器(Application Processor,AP)策略,未來(lái)將鎖定嵌入式應(yīng)用,但卻減少了智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的投入──盡管該公司已在這兩個(gè)領(lǐng)域贏得部份令人矚目的設(shè)計(jì)訂單──這項(xiàng)宣示出乎許多業(yè)界人士的意料。
然而,F(xiàn)orward Concepts公司首席分析師Will Strauss并不會(huì)對(duì)此感到太過(guò)驚訝。早在2010年11月,Strauss便篤定市場(chǎng)趨勢(shì)會(huì)導(dǎo)致TI策略大幅轉(zhuǎn)移,指出未來(lái)應(yīng)用處理器將朝著整合基帶的方向前進(jìn),而TI必須做出決定。
隨后,Strauss表示,OMAP當(dāng)時(shí)在3G手機(jī)應(yīng)用處理器出貨方面大幅領(lǐng)先,但高通(Qualcomm)也憑借著 Snapdragon 通信處理器緊追在后,高通的組件將應(yīng)用處理器和蜂窩式調(diào)制解調(diào)器功能整合在單一芯片上。 Strauss 預(yù)測(cè),融合了應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器的整合型芯片到2014年將占整體應(yīng)用處理器出貨量的四分之三。