中國IC產(chǎn)業(yè)迎來“追趕”機遇
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摘要: 近日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心發(fā)布《2011中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告》。報告顯示,2011年我國集成電路(IC)設(shè)計業(yè)全行業(yè)銷售額預(yù)計達到686.81億元,比2010年增長25.08%,占全球集成電路設(shè)計業(yè)的比重將提升至13.89%。
關(guān)鍵字: 集成電路, 半導(dǎo)體, IC設(shè)計, 電子制造, CPU
近日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心發(fā)布《2011中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告》。報告顯示,2011年我國集成電路(IC)設(shè)計業(yè)全行業(yè)銷售額預(yù)計達到686.81億元,比2010年增長25.08%,占全球集成電路設(shè)計業(yè)的比重將提升至13.89%。
《報告》認為,在與國際半導(dǎo)體巨頭的同臺競爭中,中國本土集成電路設(shè)計企業(yè)較好地貼近了國內(nèi)高度分散的市場,提供針對性的定制化服務(wù)使中國集成電路設(shè)計業(yè)在全球半導(dǎo)體市場增長放緩的大背景下實現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展。未來3-5年,隨著國家在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的政策引導(dǎo)和我國巨大市場需求的釋放,集成電路設(shè)計業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇,在線寬、規(guī)模等方面的設(shè)計水平都將有重大提高和突破。
IC設(shè)計業(yè)扮演“火車頭” 引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2011年2月,《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》進一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要地位,即“軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎(chǔ)”。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心相關(guān)負責(zé)人表示,該政策的發(fā)布與實施為我國IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了更加有利的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和更加優(yōu)惠的財稅扶持。
同時, IC設(shè)計業(yè)作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域,國內(nèi)企業(yè)在與國際半導(dǎo)體巨頭的同臺競爭中充分發(fā)揮貼近國內(nèi)高度分散的市場、提供針對性的定制化服務(wù),以及快速反應(yīng)的服務(wù)能力等優(yōu)勢,使中國IC設(shè)計業(yè)在全球半導(dǎo)體市場增長放緩的大背景下實現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2011年我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額預(yù)計將達到686.81億元,同比增長25.08%,占全球IC設(shè)計業(yè)的比重從2010年的11.85%提升至13.89%。中國IC設(shè)計業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)中的地位得到進一步鞏固,居世界第三位。
據(jù)統(tǒng)計,截至2011年12月,我國經(jīng)過認證的IC設(shè)計企業(yè)達到383家。另據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計業(yè)分會的統(tǒng)計, 包含微電子專業(yè)研究所及整機企業(yè)的芯片設(shè)計部門在內(nèi),我國共有IC設(shè)計企業(yè)534家。在中國IC設(shè)計企業(yè)整體實力實現(xiàn)跨越的同時,排名第一的設(shè)計企業(yè)的預(yù)期銷售額也首次超過10億美元,達到66.69億元,按照2010年全球設(shè)計企業(yè)的排名可以進入前15位。2011年預(yù)計銷售額將超過1億元的企業(yè)有100家左右,這些企業(yè)數(shù)量占全部數(shù)量近1/5。
在進一步分析我國IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的基礎(chǔ)上,《報告》分析指出,IC設(shè)計業(yè)的重要性正與日俱增。雖然IC封裝測試對IC整體產(chǎn)業(yè)營收的貢獻仍居首位,但預(yù)期IC設(shè)計業(yè)對我國IC整體產(chǎn)業(yè)貢獻的產(chǎn)值將在2011年首次超越IC制造且逐年遞增,甚至在未來我國IC產(chǎn)業(yè)長期的發(fā)展中扮演帶動整個產(chǎn)業(yè)向上攀升的“火車頭”角色。
移動互聯(lián)網(wǎng)時代 IC產(chǎn)業(yè)迎來“追趕”機遇
《報告》分析指出,從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看,全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了始于2008年的國際金融危機、2010年的高歌猛進和2011年的平緩增長后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心繼續(xù)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢明顯。全球四大區(qū)域市場中,亞太市場所占比重持續(xù)上升,日本和歐洲則明顯下降,美國市場近3年來基本持平。
在電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。由于我國具有勞動力價格低廉的優(yōu)勢,國際半導(dǎo)體企業(yè)向我國轉(zhuǎn)移技術(shù)含量相對較低、勞動密集型的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成為國際產(chǎn)業(yè)鏈的一環(huán),產(chǎn)量和產(chǎn)值迅速提高,但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。
產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)整和轉(zhuǎn)移的結(jié)果是,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中低技術(shù)、勞動密集型和低附加值的環(huán)節(jié)得到了優(yōu)先發(fā)展。封裝測試在我國先行一步,發(fā)展最快,規(guī)模也最大,是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移比較充分的環(huán)節(jié);處于上游的IC設(shè)計成為最薄弱的環(huán)節(jié);芯片制造介于前兩者之間,目前跨國公司已經(jīng)開始把芯片制造逐步向我國轉(zhuǎn)移,國內(nèi)企業(yè)發(fā)展也比較快。這種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的特點是利潤水平偏低,定價能力不強,客戶結(jié)構(gòu)對于企業(yè)業(yè)績影響較大。究其原因,還是國內(nèi)技術(shù)水平較低,高端核心芯片、關(guān)鍵設(shè)備、材料、IP核等基本依賴進口,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和專利受制于人。
中國作為全球電子信息產(chǎn)品制造的“世界工廠”,早已成為全球最大半導(dǎo)體市場。以PC而言,HP、Lenovo、Dell、Acer等四大領(lǐng)導(dǎo)品牌不僅通過各自的ODM合作伙伴以中國作為最主要生產(chǎn)基地,同時也是PC關(guān)鍵半導(dǎo)體組件DRAM以及CPU總采購金額排名前四的企業(yè),從而使內(nèi)存與CPU成為中國集成電路進口金額最大的兩個項目。多年以來,我國集成電路以進口為主的格局始終沒有改變。
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最近5年來,我國IC產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)市場的自給率不僅沒有明顯上升,反而還有所下降。中國IC自給率變化預(yù)估自2006年的21.2%滑落至2011年的18.7%。但值得關(guān)注的是,在IC產(chǎn)業(yè)的三業(yè)(設(shè)計、制造、封裝測試)當(dāng)中,只有IC設(shè)計業(yè)的自給率自2008年以后穩(wěn)步上升,體現(xiàn)了我國IC設(shè)計逐漸得到了本土整機企業(yè)的認可。
“如果說中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)錯過了Wintel聯(lián)盟主導(dǎo)的PC時代,智能手機和平板電腦唱主角的移動互聯(lián)網(wǎng)時代則給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了趕超的機會?!睒I(yè)內(nèi)專家表示,移動互聯(lián)網(wǎng)時代正在吸引全球ICT巨頭和半導(dǎo)體公司積極投入和布局,我國本土IC設(shè)計企業(yè)當(dāng)然也不會缺席,從近年來許多中國IC設(shè)計公司大舉與英國ARM公司合作以開發(fā)LTE基帶芯片與應(yīng)用處理器即可見一斑。加之我國在3G/4G通信標(biāo)準(zhǔn)上的主導(dǎo)優(yōu)勢,我國IC設(shè)計公司能更快速地在以智能手機和平板電腦為首的移動互聯(lián)設(shè)備平臺上大顯身手。移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、低碳、智能電網(wǎng)、光伏產(chǎn)業(yè)等新興產(chǎn)業(yè)迅速崛起,新興產(chǎn)業(yè)會使用大量的集成電路或半導(dǎo)體分立器件,將會使IC設(shè)計業(yè)受益。[!--empirenews.page--]