印度籌備廣告邀請(qǐng)半導(dǎo)體晶圓廠在印設(shè)廠
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摘要: 這則廣告同時(shí)宣告印度已經(jīng)擁有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)設(shè)施,每年約設(shè)計(jì)近2,000款的芯片,并有超過20,000名的工程師從事芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證等方面的工作。而當(dāng)?shù)氐腣LSI設(shè)計(jì)、板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)硬件設(shè)計(jì),加上嵌入式軟件的開發(fā),已經(jīng)在2009年創(chuàng)造了65億美元的市場(chǎng)規(guī)模,2012年還將攀升到106億美元。
關(guān)鍵字: 印度, 芯片制造, 晶圓, WiMax, 4G
一個(gè)由印度政府成立的“權(quán)責(zé)委員會(huì)”( Empowered Committee )正努力推動(dòng)印度進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域,該機(jī)構(gòu)日前籌備了一支廣告,向潛在的技術(shù)供應(yīng)商和投資者發(fā)出了在印度設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠意向書的邀請(qǐng)。
這個(gè)廣告披露了一些資料,包括印度政府將在全國(guó)的60萬個(gè)村莊,進(jìn)行規(guī)模達(dá)數(shù)十億美元的3G 、 WiMax 和4G 等專案,同時(shí)也將為2萬所學(xué)院和研究單位提供100G的寬頻網(wǎng)路。
這則廣告同時(shí)宣告印度已經(jīng)擁有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)設(shè)施,每年約設(shè)計(jì)近2,000款的芯片,并有超過20,000名的工程師從事芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證等方面的工作。而當(dāng)?shù)氐?strong>VLSI設(shè)計(jì)、板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)硬件設(shè)計(jì),加上嵌入式軟件的開發(fā),已經(jīng)在2009年創(chuàng)造了65億美元的市場(chǎng)規(guī)模,2012年還將攀升到106億美元。
在人才方面,印度擁有全球第三大的科學(xué)及技術(shù)培育基地,當(dāng)?shù)赜?00所大學(xué),每年可培育出20萬名工程系學(xué)生。
這個(gè)“權(quán)責(zé)委員會(huì)”成立于今年4月,旨在協(xié)助印度以大約50億美元的成本建立至少兩座晶圓廠。在確定技術(shù)類別和潛在投資者后,該委員會(huì)將針對(duì)政府對(duì)該項(xiàng)專案的支持程度提出建議。該小組的建議將在7月31日提交給印度政府。
在此之前,包括SemIndia 和Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp. 在內(nèi)的兩個(gè)專案未能成功。截至目前仍無跡象顯示印度政府是否已經(jīng)有了興建晶圓廠的首選地點(diǎn)。
這個(gè)IT機(jī)構(gòu)今年4月份公布了考慮興建兩座晶圓廠的計(jì)劃,其中包括了建立新的晶圓廠,或是收購(gòu)現(xiàn)有廠房并將之遷移到當(dāng)?shù)亍I踔量紤]尋求收購(gòu)IDM的股權(quán)──類似于阿布達(dá)比主權(quán)財(cái)富基金取得Globalfoundries控股權(quán)的運(yùn)作模式。
到2020年,印度目前規(guī)模450億美元的電子市場(chǎng)將可望成長(zhǎng)到4,000億美元,其國(guó)內(nèi)的芯片需求約為500億美元。
所有的外資均可直接對(duì)印度晶圓廠進(jìn)行投資,當(dāng)?shù)卣谥贫ㄒ豁?xiàng)政策,將對(duì)政府采購(gòu)的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)電子產(chǎn)品給予優(yōu)先權(quán)。憑借著財(cái)政獎(jiǎng)勵(lì)措施,印度政府可望對(duì)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施的建立提供協(xié)助。
印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(ISA)認(rèn)同對(duì)該機(jī)構(gòu)的建議,但也希望在審查其建議后能提供更多的細(xì)節(jié)。
在此同時(shí),Hindustan Times也報(bào)導(dǎo)Sandisk正考慮在當(dāng)?shù)亟⒁粋€(gè)數(shù)字儲(chǔ)存產(chǎn)品的組裝廠。SanDisk在印度已經(jīng)成立了設(shè)計(jì)中心,但該公司并未對(duì)這項(xiàng)消息發(fā)表評(píng)論。
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