德州儀器與 Azcom Technology 聯(lián)合開發(fā)最新 3G/4G 小型蜂窩基站平臺(tái)
為開發(fā)人員提供更高性能，縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間
聯(lián)合平臺(tái)以微級(jí)外形實(shí)現(xiàn)宏級(jí)性能
關(guān)鍵詞：德州儀器，無(wú)線，3G，4G，基站，DSP，
日前，德州儀器 (TI) 與無(wú)線通信領(lǐng)域領(lǐng)先的服務(wù)與解決方案供應(yīng)商 Azcom Technology 聯(lián)合宣布推出一款面向 3G 與 4G 高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)的最新小型蜂窩基站平臺(tái)，進(jìn)一步兌現(xiàn)了其對(duì)小型蜂窩市場(chǎng)的一貫承諾。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)以及業(yè)界領(lǐng)先的 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核基礎(chǔ)之上，支持多載波 HSPA+ 系統(tǒng)以及采用多輸入多輸出 (MIMO) 與高級(jí)接收器算法的全速率 20MHz LTE 系統(tǒng)。
TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器
TI 與 Azcom 充分利用在全球成百上千個(gè)電信運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中廣泛使用的技術(shù)，針對(duì)小型蜂窩部署推出一款能夠以微級(jí)外形實(shí)現(xiàn)宏級(jí)性能的平臺(tái)。該最新基站平臺(tái)包含下列 TI 技術(shù)：針對(duì) PHY 及 2 層處理的 TCI6616 片上系統(tǒng) (SoC)，可幫助 OEM 廠商為從 GSM 到 LTE 的所有空中接口開發(fā)業(yè)界一流的基站解決方案；
3 層處理的 C6A8167 Integra™ DSP+ARM® 處理器；
針對(duì)數(shù)字無(wú)線電前端處理的 GC5330 傳輸／接收處理器；
針對(duì)時(shí)鐘同步的 NaviLink™ 6.0 (NL5550) 解決方案 GPS。
對(duì)于 RF 開發(fā)而言，該平臺(tái)可直接連接至 TI 即將推出的獨(dú)立提供的TSW3725 模擬／RF 平臺(tái)。
TI 無(wú)線基站基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部經(jīng)理 Kathy Brown 指出：“小型蜂窩市場(chǎng)必將帶動(dòng)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞霓D(zhuǎn)型，我們與 Azcom 聯(lián)合推出的最新基站平臺(tái)是設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)成本、時(shí)間以及性能曲線領(lǐng)先的重要鋪路石。憑借我們?cè)跓o(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)十年的豐富經(jīng)驗(yàn)，我們深知開發(fā)人員走向成功需要什么，毫無(wú)疑問，他們現(xiàn)在將迅速啟動(dòng)針對(duì)任何及所有小型蜂窩基站配置的實(shí)地試驗(yàn)。”
Azcom Technology 常務(wù)董事 Ajit Singh 指出：“小型蜂窩可為解決運(yùn)營(yíng)商當(dāng)前面臨的重要問題提供極大幫助，即幫助他們解決如何在確保高投資回報(bào)的同時(shí)，滿足不斷提升的帶寬需求。該平臺(tái)可為廠商提供小型蜂窩解決方案所需的全部要素?！?BR>
穩(wěn)健的第三方社群
開發(fā)人員可充分利用 TI廣泛的支持TI DSP的第三方網(wǎng)絡(luò)獲得完整的軟件產(chǎn)品與服務(wù)。為 TI 小型基站平臺(tái)提供支持的公司包括：
軟件合作伙伴：Azcom Technology、Continuous Computing、mimoOn、Nash Technologies 以及 Tata Elxsi；
硬件合作伙伴：Azcom Technology 與 Global Navigation Systems。
供貨情況
TMDXSCBP6616X 將于 2011 年第二季度供貨，可通過 TI 或 Azcom Technology 訂購(gòu)。如欲了解更多詳情或預(yù)訂，敬請(qǐng)咨詢 wasson@ti.com 或 sales@azcom.it。此外，小型蜂窩基站平臺(tái)將很快隨 TI 近期推出的 TCI6618 SoC 一起供貨。
下載文檔
