德州儀器12吋廠大舉進(jìn)攻模擬IC
自德儀(TI)大舉擴(kuò)產(chǎn)并宣稱將用以增加模擬IC產(chǎn)能后,模擬IC業(yè)者提心吊膽,而近期市場對于德儀12吋廠用途出現(xiàn)分歧說法,德儀半導(dǎo)體營銷總經(jīng)理陳建村今(16)日重申,美國德州RFAB12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠,未來皆投入模擬IC生產(chǎn),打破市場頻傳改做數(shù)字IC的傳言。
針對市場傳12吋廠進(jìn)駐人員為數(shù)字IC相關(guān)部門,德儀12吋廠可能是做數(shù)字而非模擬IC。對此,陳建村表示,有部分數(shù)字IC人員進(jìn)駐,是為混和訊號產(chǎn)品生產(chǎn)做準(zhǔn)備,但RFAB12吋廠、日本飛索8吋廠及成都8吋廠投資,都是為了生產(chǎn)模擬IC,非如市場所傳要做數(shù)字芯片。
陳建村指出,RFAB廠是全球第一座模擬晶圓廠,去(2009)年已進(jìn)行第一階段擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)今年底完成設(shè)備裝設(shè)及量產(chǎn)后,每年的模擬芯片出貨總值將逾10億美元。而今年德儀又向Qimonda的北美分公司及德國Dresden購買100多套工具,為滿足客戶需求,進(jìn)行第二期擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)第二階段完工后,可使德洲北部制造廠的模擬產(chǎn)量提高一倍,約可帶來20億美元的營收。而該廠將主要生產(chǎn)電源管理IC,預(yù)計(jì)每片12吋約當(dāng)晶圓將可生產(chǎn)45,000顆芯片,將有效降低芯片成本。
而關(guān)于德儀近期向日本飛索半導(dǎo)體購買的兩座廠房,陳建村表示,其中一座8吋晶圓廠預(yù)計(jì)將帶來模擬產(chǎn)品逾10億美元的年?duì)I收,另一座廠房可生產(chǎn)8吋或12吋晶圓,目前保留以因應(yīng)未來擴(kuò)產(chǎn)需求。而至2012年6月前,德儀將為飛索提供閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)與測試服務(wù)。而該廠主要生產(chǎn)signalchain。
成都8吋廠部分,陳建村表示,該廠第一步將生產(chǎn)Mosfet,目前有1.1萬平方公尺的生產(chǎn)面積,預(yù)計(jì)未來可提供每年超過10億美元的營收規(guī)模,另有1.2萬平方公尺的廠房預(yù)留以備未來擴(kuò)產(chǎn)所需。
陳建村指出,三間廠房預(yù)計(jì)今年第四季就會(huì)驗(yàn)證完成,少量試產(chǎn),而明年第一季將可望陸續(xù)量產(chǎn)。陳建村表示,能夠這么快速達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模,主要是因德儀早就有前置作業(yè),在購并之前,就已經(jīng)先跟這些晶圓廠配合調(diào)整,因此量產(chǎn)速度才會(huì)如此快。