北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單　2003年來最低

【導(dǎo)讀】北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單　2003年來最低
    半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷，從北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨訂單比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可見端倪。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的最新北美7月B/B值報告，7月設(shè)備制造商平均3個月平均訂單金額為9.05億美元，為2003年以來最低的水平，B/B值則為0.83。SEMI認(rèn)為，訂單金額不振，顯示新的半導(dǎo)體投資活動要到2009年才會重新啟動。 

    代表全球半導(dǎo)體最大市場之一的北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值始終是半導(dǎo)體景氣的先期指標(biāo)之一，通常B/B值若低于0.8則代表景氣低迷不振。根據(jù)SEMI最新公布的7月B/B值訂單出貨報告，7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個月平均訂單金額為9.05億美元，B/B值0.83。 

    若就細(xì)部訂單出貨值來看，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商7月的3個月平均全球訂單預(yù)估金額為9.05億美元，較6月的9.34億美元減少3%，比2007年同期的14.1億美元下滑36%；出貨表現(xiàn)部分，7月的3個月平均出貨金額為10.9億美元，較6月的11.6億美元減少6%，比2007年同期的16.9億美元減少36%。訂單及出貨皆較2007年同期降低3成以上。 

    SEMI表示，設(shè)備訂單反映2008年的資本支出持續(xù)減少，為2003年以來的最低水平，以目前整體半導(dǎo)體市場尤其是芯片制造商來看，業(yè)者非常注意成本控管，以及在既有產(chǎn)能上提高產(chǎn)能利用率、降低資本支出，SEMI認(rèn)為，半導(dǎo)體新的投資活動要到2009年才會重新開始。 

    事實上包括DRAM晶圓廠及晶圓代工業(yè)者2008年都對產(chǎn)能擴(kuò)充持相當(dāng)保守態(tài)度，臺積電、聯(lián)電2008年資本支出降低2~3成不等，加上DRAM價格尚未回升，內(nèi)存晶圓廠也大砍資本支出，讓設(shè)備商新訂單可說少得可憐，設(shè)備需求比起去年因為IC庫存影響，半導(dǎo)體景氣遭到修正時還要差。不過全球最大半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料(Applied Materials)日前財務(wù)報告會則表示，半導(dǎo)體景氣應(yīng)于本季度落底，下季度起回升。 

    SEMI所公布的B/B ratio是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去3個月的平均訂單金額，除以過去3個月平均設(shè)備出貨金額，所得出的比值。