AMD改變路線圖 2010年發(fā)布12內核處理器

【導讀】AMD改變路線圖 2010年發(fā)布12內核處理器     據國外媒體報道，芯片制造商AMD公司計劃在2010年發(fā)布12內核處理器，該計劃改變了原來的開發(fā)路線圖，同時取消了發(fā)布8內核處理器的原定計劃。  

    AMD公司周三更新的產品路線圖表明，新一代12內核處理器開發(fā)代碼名為“Magny_Cours，該芯片針對服務器。發(fā)布時間定在2010年上半年。AMD路線圖指出，12內核處理器包括12MB三級緩存，并支持DDR3 RAM內存。  

    AMD公司發(fā)言人說，公司將從6內核芯片發(fā)布后直接過渡到12內核處理器。按照新的計劃，AMD將在2009年下半年發(fā)布6內核Istanbul芯片，然后在下一年發(fā)布12內核芯片。  

    直到上月，AMD官員一直說，公司將在09年發(fā)布代碼名為Montreal的8內核服務器芯片。公司發(fā)言人指出，現在公司決定用Istabul替代Montreal，然后在2010年發(fā)布12內核產品。AMD公司副總裁兼總經理Allen說，與8內核芯片相比，12內核芯片可處理負荷更大的工作任務，而且更易于制造。  

    與此同時，AMD還準備在2010年發(fā)布代碼名為Sao Paulo的6內核芯片。Sao Paulo將配置6MB三級緩存，并支持DDR3 RAM。AMD公司稱，Sao Paulo可支持那些不需要12內核的系統。  

    由于將采用45納米工藝制造，新芯片將更加節(jié)能，而目前AMD的巴塞羅那處理器采用65納米工藝。  

    分析師指出，處于財務困境中的AMD之所以跳過8內核，從6內核產品直接跳到12內核產品，其原因是出于財務與技術這兩方面考慮。因為新平臺能使AMD在芯片上配置更多內核，同時還能提供更好的產品邊際效益，同時將降低制造成本。  

    分析師說，AMD的12內核芯片將有兩塊獨立的6內核芯片，二者集成為單一處理器的封裝形式。與單一芯片的12內核處理器相比，6內核集成封裝工藝是一個更現實的目標，因為它可以降低產品制造成本。  

    分析師強調，AMD的直接跳過策略還避免了與英特爾8內核芯片的直接競爭。英特爾將在今年下半年發(fā)布6內核致強處理器Dunnington，此后將發(fā)布8內核處理情況。