東芝宣布加入IBM半導(dǎo)體聯(lián)盟研發(fā)32納米制造工藝

時(shí)間：2014-06-09 14:01:59

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】東芝宣布加入IBM半導(dǎo)體聯(lián)盟研發(fā)32納米制造工藝日本東芝公司宣布，將加入由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體制造工藝，通過加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)合作，降低開發(fā)成本。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由IB

【導(dǎo)讀】東芝宣布加入IBM半導(dǎo)體聯(lián)盟研發(fā)32納米制造工藝
    日本東芝公司宣布，將加入由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體制造工藝，通過加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)合作，降低開發(fā)成本。

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟目前吸納了多個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，其中包括美國(guó)AMD公司、韓國(guó)三星電子公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)、德國(guó)英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)和美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale Semiconductor Inc)。今年11月份，東芝公司曾經(jīng)和日本同行NEC公司簽署合作協(xié)議，共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體制造工藝。東芝公司周二表示將加入由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，并表示未來這一聯(lián)盟將主要研究如何將32納米半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的技術(shù)。

    在全球半導(dǎo)體行業(yè)，各大廠商都在研發(fā)線寬更小的技術(shù)。導(dǎo)線寬度越小，單位面積的芯片上可以集成的三極管數(shù)量就越多，芯片的性能也就會(huì)會(huì)越發(fā)強(qiáng)大，此外功耗還可以降低。不過，隨著芯片集成度的提高，進(jìn)一步縮小三極管變得越發(fā)困難，因此全球半導(dǎo)體行業(yè)紛紛采取聯(lián)盟的方式共同研發(fā)，以此共擔(dān)研發(fā)成本。加入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的各大公司將會(huì)一直合作到2010年，他們將聯(lián)合研發(fā)采用32納米半導(dǎo)體制造工藝生產(chǎn)芯片的技術(shù)。

    據(jù)悉，今年10月份索尼公司宣布，將把半導(dǎo)體生產(chǎn)線轉(zhuǎn)讓給東芝公司，并全力聚焦消費(fèi)電子業(yè)務(wù)，11月索尼公司正式退出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。