東芝公布經(jīng)營方針 今后3年內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資過萬億日元

【導(dǎo)讀】東芝公布經(jīng)營方針 今后3年內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資過萬億日元  
    東芝2007年4月12日在東京舉行了記者招待會(huì)，發(fā)布了今后的經(jīng)營方針。該公司執(zhí)行董事社長西田后聰發(fā)表了演講。該公司06年度的業(yè)績，預(yù)計(jì)銷售額為7萬億日元，營業(yè)利潤為2500億日元。計(jì)劃到2010年度，將銷售額和營業(yè)利潤分別提高至9.5萬億日元和4800億日元。 

    為此，該公司將加強(qiáng)海外業(yè)務(wù)。計(jì)劃09年度將海外業(yè)務(wù)在總銷售額中的比例由06年度的49％提高至56％。海外業(yè)務(wù)占總營業(yè)利潤的比例也力爭09年度由06年度的35％提高至50％。不同業(yè)務(wù)部門的海外強(qiáng)化措施如下?！皵?shù)字產(chǎn)品”業(yè)務(wù)部門將以歐美為中心擴(kuò)大銷售額?！?strong>電子元器件”業(yè)務(wù)部門將在亞洲、尤其是中國市場擴(kuò)大半導(dǎo)體和顯示器的銷售額。“社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施”業(yè)務(wù)部分將以電力系統(tǒng)為中心，在北美和中國市場上擴(kuò)大銷售額。 

    從各業(yè)務(wù)部門07～09年度3年總營業(yè)利潤的預(yù)測值來看，在公司營業(yè)利潤中，電子元件業(yè)務(wù)將占到47％，社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)將占到32％，數(shù)字產(chǎn)品業(yè)務(wù)將占到14％。因此，在設(shè)備投資方面，資源分配將向電子元器件業(yè)務(wù)傾斜。07～09年度3年，該公司的設(shè)備投資總額為1.7500萬億日元，與04～06年度3年的1.4421億日元相比，增加約3000億日元。 

    在07～09年度1.7500萬億日元的設(shè)備投資額中，約68％將投向電子元件部門。其中，將重點(diǎn)向半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門投入1萬億多日元。這1萬億多日元的資金中，包括用于NAND閃存的第4廠房增強(qiáng)以及第5廠房建設(shè)計(jì)劃的部分。另外，在電子元件業(yè)務(wù)方面，還計(jì)劃向燃料電池等新業(yè)務(wù)進(jìn)行設(shè)備投資。 

    東芝今后還將向研發(fā)投入比往更多的資金。07～09年度3年總計(jì)投資1.2900萬億日元。與04～06年度3年間的1.1132萬億日元相比，約增加1800億日元。今后的重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域包括：電子元器件業(yè)務(wù)的新一代非揮發(fā)性內(nèi)存、多核處理器技術(shù)及小型甲醇燃料電池；數(shù)字產(chǎn)品業(yè)務(wù)的高清影像技術(shù)、數(shù)字家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)；社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的原子能及火力高性能化技術(shù)、新一代醫(yī)用圖像診斷技術(shù)及新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等。