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[導讀]【導讀】飛思卡爾和意法半導體推動汽車合作向前邁進 飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,F(xiàn)SL.B)和汽車行業(yè)領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體公司(NYSE:STM)的聯(lián)合設(shè)計計劃已經(jīng)取得關(guān)鍵的里程碑式的成就。該計劃旨在加

【導讀】飛思卡爾意法半導體推動汽車合作向前邁進
    飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,F(xiàn)SL.B)和汽車行業(yè)領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體公司(NYSE:STM)的聯(lián)合設(shè)計計劃已經(jīng)取得關(guān)鍵的里程碑式的成就。該計劃旨在加快汽車行業(yè)的創(chuàng)新。自從7個月前宣布計劃以來,兩家公司已經(jīng)為聯(lián)合設(shè)計中心配備人員,設(shè)計出下一代微控制器內(nèi)核,并定義了產(chǎn)品路線圖,和調(diào)整了工藝技術(shù)。   

    意法半導體公司副總裁兼汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理Ugo Carena表示:“依托雙方的長期合作關(guān)系,意法半導體和飛思卡爾的工程團隊已經(jīng)全力投入到聯(lián)合設(shè)計計劃的各方面工作中。我們已經(jīng)建立了分層組織機構(gòu),為幾個設(shè)計中心配備了人員,建立了全球物流體系,并且設(shè)計出微控制器內(nèi)核,這些內(nèi)核都是很多未來設(shè)計的基本構(gòu)件。這是一項史無前例的工作,兩家公司將從合作開發(fā)計劃中實現(xiàn)巨大價值?!?nbsp; 

    兩家公司已經(jīng)建立了合作設(shè)計中心,匯聚了芯片、軟件和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的全球設(shè)計人才。據(jù)兩家公司預測,截至年底,工程師人數(shù)將達到120人。  

    作為雙方長遠合作的一部分,飛思卡爾和意法半導體已將Power Architecture?技術(shù)作為聯(lián)合開發(fā)的微控制器(MCU)產(chǎn)品的標準指令集架構(gòu)。此外,兩家公司還將在廣泛的汽車應(yīng)用領(lǐng)域中進行聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā),包括動力總成、底盤、發(fā)動機控制和車身系統(tǒng)。   

    迄今為止,雙方合作的最重大成就之一就是聯(lián)合定義和開發(fā)了基于Power Architecture e200內(nèi)核的高電源效率32位微控制器。新開發(fā)的Z0H衍生內(nèi)核產(chǎn)品用在專為車身控制應(yīng)用設(shè)計的MCU中,作為公司的這些初期成本優(yōu)化MCU的CPU。這些聯(lián)合設(shè)計產(chǎn)品的最初樣品計劃于2007年上半年推出。 雙方合作成功的表現(xiàn)之一是,意法半導體決定在其未來的汽車MCU設(shè)計中采用這些內(nèi)核和其它衍生內(nèi)核產(chǎn)品。   

    飛思卡爾高級副總裁兼汽車和標準產(chǎn)品部總經(jīng)理Paul Grimme表示:“我們很快就定義了基于Power Architecture技術(shù)的下一代內(nèi)核,并且達成了一致,這凸顯出我們合作的優(yōu)勢和良好勢頭。我們致力于開發(fā)優(yōu)化內(nèi)核,并在專用MCU芯片組中實施,這也向我們提出了很高的創(chuàng)新要求。隨著我們從設(shè)計轉(zhuǎn)移到生產(chǎn),客戶將能從兩家公司購買我們聯(lián)合設(shè)計的汽車MCU?!?nbsp; 

    飛思卡爾和意法半導體計劃采用相互調(diào)整的90納米工藝技術(shù),生產(chǎn)雙方聯(lián)合設(shè)計的MCU產(chǎn)品。兩家公司在飛思卡爾和意法半導體晶圓廠調(diào)整了工藝測試車輛,取得了里程碑式的成就。此外,非易失性存儲器(NVM)技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)也正在進行中。即將面市的MCU產(chǎn)品將集成性能優(yōu)化和成本優(yōu)化的閃存模塊,用于特定汽車應(yīng)用。兩家公司期望未來的設(shè)計和開發(fā)工作能擴展到其它應(yīng)用領(lǐng)域,如安全系統(tǒng)、駕駛員輔助和駕駛員信息。  

    關(guān)于意法半導體  

    意法半導體(STMicroelectronics)是半導體解決方案開發(fā)和供應(yīng)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者,產(chǎn)品覆蓋整個微電子應(yīng)用領(lǐng)域。公司獨樹一幟地結(jié)合了芯片和系統(tǒng)專業(yè)技能、制造實力、知識 產(chǎn)權(quán)(IP)及戰(zhàn)略合作伙伴的優(yōu)勢,并處于片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)的前沿。其產(chǎn)品已成為支撐當今整合市場的重要力量。公司的股票分別在紐約證券交易所、Euronext Paris證券交易所和米蘭證券交易所上市。2005年,公司的凈銷售收入達到88.8億美元,凈利潤為2.66億美元。如需了解有關(guān)ST的更多信息,請訪問:www.st.com。  

    關(guān)于飛思卡爾半導體  

    飛思卡爾半導體(NYSE: FSL,F(xiàn)SL.B)是全球領(lǐng)先的半導體公司,為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無線市場設(shè)計和生產(chǎn)嵌入式半導體產(chǎn)品,并于2004年7月公開上市。公司總部位于德州奧斯汀,在全球30多個國家和地區(qū)擁有設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。飛思卡爾半導體是S&P 500?成員之一,也是全球最大的半導體公司之一,2005年的總銷售額達到58億美元。www.freescale.com  
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