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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】詳解半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)起落 SEMICON Taiwan聚集重量級(jí)人物 由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織(SEMI)與臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)共同主辦,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)協(xié)辦的“臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(

【導(dǎo)讀】詳解半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)起落 SEMICON Taiwan聚集重量級(jí)人物  
    由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織(SEMI)與臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)共同主辦,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)協(xié)辦的“臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON─Taiwan 2006)”將于9月11-13日在臺(tái)北世貿(mào)中心展覽一館及三館盛大舉行。 

    根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner Dataquest的研究,2005年整體來(lái)說(shuō)全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出仍呈現(xiàn)衰退約10.6%,但是預(yù)估進(jìn)入2006年之后,由于受到2005年底半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)需求漸轉(zhuǎn)強(qiáng)勁的影響,2006年成長(zhǎng)率將從原本預(yù)估的2.2%調(diào)升至8.4%??偟膩?lái)說(shuō),從2005年4月至12月,Gartner一直以樂(lè)觀的曲線向上調(diào)整,可見(jiàn)得業(yè)者已經(jīng)感受到一片美好的未來(lái)。也就是這樣的趨勢(shì),Gartner認(rèn)為資本支出與資本設(shè)備支出將一直呈現(xiàn)樂(lè)觀走勢(shì)到2008年。 

    簡(jiǎn)單分析,半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)庫(kù)存波動(dòng)、生產(chǎn)過(guò)剩與市場(chǎng)快速變遷等現(xiàn)象都應(yīng)變得宜,在生產(chǎn)、產(chǎn)能與終端客戶需求之間平衡的極好,因此2006年上半年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出可望繼續(xù)增加,雖然下半年可能趨于平緩,之后到2008年間都將出現(xiàn)持續(xù)復(fù)蘇的走勢(shì)。除了晶圓廠設(shè)備支出可望揚(yáng)升之外,封測(cè)設(shè)備支出預(yù)料也將大幅成長(zhǎng)約22.1%,與2005年10月估計(jì)值相同,而Gartner亦將自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備支出幅度由25%調(diào)升至29%。而且2007年至2008年亦呈現(xiàn)12%至27%不等的正成長(zhǎng)。 

    預(yù)測(cè)未來(lái)三年的半導(dǎo)市場(chǎng)將穩(wěn)定成長(zhǎng),諸多晶圓廠原定的擴(kuò)建計(jì)劃將持續(xù)進(jìn)行,意味著發(fā)展迅速的臺(tái)灣市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體及各種新制程設(shè)備及技術(shù)需求將不會(huì)減少。 

    本屆的SEMICON Taiwan市場(chǎng)及技術(shù)論壇即將于9月11日登場(chǎng),首場(chǎng)CTO Forum由華亞科技總經(jīng)理高啟全主持,會(huì)中邀請(qǐng)半導(dǎo)體業(yè)界重量級(jí)人物Dr. Jack Sun 孫元成博士(TSMC)、Mr. Martin van den Brink (ASML)、Mr. Iddo Hadar (Applied Materials)、Dr. Shaker Sadasivam (MEMC Electronic Materials),代表?yè)?dān)任演講嘉賓,期為半導(dǎo)體業(yè)界進(jìn)行專(zhuān)業(yè)加值與指引未來(lái)趨勢(shì)。 

    據(jù)介紹,9/12與9/13兩天系列研討會(huì)包括半導(dǎo)體制程技術(shù)論壇(STS IC Session)、半導(dǎo)體封裝和測(cè)試論壇(Packaging & Testing Technology Forum)及SEMI標(biāo)準(zhǔn)教育課程(STEP)等。其中,半導(dǎo)體封裝和測(cè)試論壇(Packaging & Testing Technology Forum)及9月11日的CTO Forum均是免費(fèi)入場(chǎng)。  
  
  
  
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