半導體下半年景氣不如預期悲觀

【導讀】半導體下半年景氣不如預期悲觀         七月底臺灣各家半導體大廠相繼舉行法說會，由于對PC需求看法保守，以及對過高庫存水位充滿疑慮，各家大廠對第三季營收季成長率預估，均介于1％至5％的低個位數(shù)百分比間，臺積電更認為第三季營收會較上一季衰退。不過，隨著八月營收陸續(xù)公布，原本最不被市場看好的硅品，營收居然創(chuàng)下歷史新高，臺灣半導體業(yè)界也開始思考，是否對下半年景氣過度悲觀了。       今年芯片市場景氣走法多變，的確讓半導體廠難以對未來三個月或六個月營運表現(xiàn)，有個明確的預測數(shù)字。事實上，會出現(xiàn)這種詭譎景氣變化，與電子產(chǎn)品生命周期愈縮愈短有關系，也因此，半導體廠如何控管資本支出，就成為值得深入討論的話題。       封測廠端表現(xiàn)出色，與其資本支出嚴格控管有很大關系。其實封測代工廠在2001年的景氣大衰退期之后，相互間整并風潮持續(xù)，體質不佳的二、三線小廠已被迫退出市場，在競爭同業(yè)愈來愈少之際，各家廠商又轉向追求獲利，不再盲目擴大資本支出追求市占率，當然有助于縮短不景氣時間點，也能維持高度的營運效率。這由近幾年來，封測廠的資本支出對營收比例（Capex to Sales），一直維持10％至30％的低檔區(qū)間，就可得到證實。       相反的，在前段晶圓代工市場上，市場競爭壓力卻是愈來愈高。除了臺積電、聯(lián)電、新加坡特許等全球前三大代工廠，還算有計劃地擴增十二吋廠產(chǎn)能外，但是第四大廠上海中芯國際擴產(chǎn)動作之積極，產(chǎn)能開出速度之快，已經(jīng)讓整個晶圓代工市場產(chǎn)能有些失控，何況還有三星、東芝、IBM等IDM廠加入戰(zhàn)局。也因此，03年后晶圓代工廠的資本支出對營收比，震幅起伏很劇烈，現(xiàn)在仍維持在40％高檔區(qū)。       由此來看，隨著市場景氣一升一降，后段封測廠間有效控制資本支出，同業(yè)競爭又趨于緩和，與資本支出急增急降、競爭同業(yè)愈來愈多的前段晶圓代工廠相較，只要今年第四季維持平穩(wěn)旺季表現(xiàn)，看起來后段封測廠營運狀況，一定會比前段晶圓代工廠還要好。