半導體產(chǎn)業(yè)邁入整合時代

【導讀】半導體產(chǎn)業(yè)邁入整合時代  
    全球半導體正進行著一場影響深遠的變革，這場變革最終將改寫全球半導體產(chǎn)業(yè)的版圖，整機業(yè)務與半導體業(yè)務拆分已成一個趨勢。  

    時下，半導體業(yè)界最熱門的關鍵字可能就數(shù)“整合”了。這也難怪，一向格局穩(wěn)定、波瀾不驚的全球半導體產(chǎn)業(yè)近一段時間正經(jīng)歷一場前所未有的大規(guī)模洗牌，一連串眼花繚亂的大規(guī)模拆分和重組讓人目不暇接，一個又一個人們熟悉的品牌被完全陌生的品牌取代。在這一系列事件背后，全球半導體正進行著一場影響深遠的變革，這場變革最終將改寫全球半導體產(chǎn)業(yè)的版圖。  

    這場聲勢浩大的變革最早萌動于日本企業(yè)。由于近年來，日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)中地位不斷下滑，日本各大半導體企業(yè)紛紛進行經(jīng)營組織改革，希望能重新崛起。繼最初NEC和日立將各自的存儲器業(yè)務合并，成立Elpida公司之后，日立又將存儲器之外的半導體業(yè)務和三菱電機成立了新的合資公司——瑞薩科技（Renesas），富士通和AMD也聯(lián)合組建了專門生產(chǎn)存儲器產(chǎn)品的飛索半導體(Spansion)，此后，東芝和松下也將其半導體部門改組成為相對獨立的業(yè)務單元。但從效果來看，由于日本半導體企業(yè)的重組并不徹底，在體制上仍沿革了母公司的舊有模式，在銷售上也主要依賴母公司的采購，因而并未達到預期效果。  

    相對于日本企業(yè)的“小打小鬧”，歐美企業(yè)對半導體業(yè)務的改革要大刀闊斧得多。最近的一次大規(guī)模重組當數(shù)飛利浦以83億歐元的高價將其半導體部門80.1%的股份出售于三家國際財團。  

    不僅是全球半導體巨頭在進行著廣泛的合縱連橫，國內(nèi)企業(yè)也在進行著重組。華為將其半導體部門獨立為海思，中興通訊將半導體部門獨立為中興微電子，海爾成立了海爾集成電路，TCL成立愛思科，海信成立了信芯，長虹成立了虹微等。  

    通過這一系列的重組可以看出，整機業(yè)務與半導體業(yè)務拆分已成一個趨勢，因為拆分可以給兩者帶來新的競爭力：一方面，整機業(yè)務可以自主選擇上游芯片提供商，可以通過多家采購降低上游成本，而且有利于采用技術最領先的芯片，而不是局限于自身的半導體部門；另一方面，半導體業(yè)務可以有多家下游整機客戶支撐，有了自主經(jīng)營權，而不是局限于自身的整機業(yè)務導向。另外，全球半導體市場增速逐漸趨緩，市場利潤率逐漸下降，半導體企業(yè)之間的合并會成為趨勢，未來實力較弱的企業(yè)會逐漸消失。  

    在這一輪整合浪潮中，全球前20大半導體廠商中僅剩三家IDM企業(yè)：IBM、三星和索尼。IBM已經(jīng)在討論是否在PC業(yè)務之后再將其半導體業(yè)出售，而三星和索尼的態(tài)度目前還不為人知。未來他們是否也會邁出整合的一步，我們拭目以待。