Panasonic開(kāi)發(fā)出業(yè)界訊號(hào)傳輸損失最低的多層基板材料

日本家電大廠Panasonic開(kāi)發(fā)新的基板材料，Megtron 7，是目前業(yè)界訊號(hào)傳輸損失最低的多層基板用材料，損失比該社前一代Megtron 6材料減低2成至5成，更易用在基板制程中，將在2014年6月展出，由Panasonic AIS(Panasonic Automotive & Industrial Systems)公司從2014年8月起量產(chǎn)。

Megtron 7將以核心材料R-5785、或是黏著片(Prepreg)R-5680編號(hào)供貨，對(duì)應(yīng)高階伺服器、高階路由、超級(jí)電腦等產(chǎn)品，這類(lèi)高階資訊產(chǎn)品亟需大容量資料高速傳輸用多層基板；而智能型手機(jī)與平板電腦益求輕薄高性能，同樣也需要高性能多層基板，Panasonic AIS的新材料需求很高。

Megtron 7以新開(kāi)發(fā)主材料聚苯醚(PPE)，配合適用的架橋劑，傳輸1GHz訊號(hào)時(shí)，耗散系數(shù)僅0.001，是Megtron 6的5成；信號(hào)傳輸損失也是目前最低，傳輸12.5GHz訊號(hào)時(shí)，每公尺僅24分貝(24dB/m)，比Megtron 6的30分貝要低6分貝，亦即損耗減為5成，電容率3.3。

Panasonic AIS以Megtron 7制成總厚度4.0毫米(mm)的28層基板，并進(jìn)行性能與可靠性測(cè)試，Megtron 7材料的基板不僅性能符合期望，同時(shí)成功展現(xiàn)較舊產(chǎn)品更高的耐熱性與可靠性，使得相關(guān)基板可容忍更多種加工方式，適用于更多主產(chǎn)品與更多生產(chǎn)方式。

比方回流焊(Reflow)測(cè)試，28層基板經(jīng)攝氏260度環(huán)境的來(lái)回10次回流焊，沒(méi)發(fā)現(xiàn)異常；玻璃轉(zhuǎn)化溫度測(cè)試，攝氏210度測(cè)試成功過(guò)關(guān)；熱解溫度測(cè)試則通過(guò)攝氏400度考驗(yàn)；攝氏121度、相對(duì)濕度85%、電壓50V的500小時(shí)絕緣測(cè)試，同樣安全過(guò)關(guān)。

Panasonic AIS的電子材料事業(yè)部表示，作為電子設(shè)備中樞的基板，隨著機(jī)器時(shí)脈與資料傳輸速度增高，基板材料成分的重要性也日益增高，Megtron 7成功的讓近年常用的12.5~15GHz高頻訊號(hào)傳輸損失減低，對(duì)于高階伺服器、高階路由、超級(jí)電腦的多層基板材料需求，可說(shuō)是新的突破。

Panasonic AIS的電子材料事業(yè)部又表示，作為高階資訊產(chǎn)品市場(chǎng)的多層基板材料主要廠商，Panasonic AIS的Megtron 7，可確保使用這種材料的產(chǎn)品，能以更高的傳輸速度，傳輸更大容量的資料。

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