Ostendo 微投芯片明年下半年將投產(chǎn)

Ostendo 過去9年都研發(fā)Tic Tac口香糖大小的微型投影芯片，能置入智能機、投射清晰且不需要戴眼鏡就能看到的3D立體影像，若是只有單顆、則僅能在48寸平面上投射影像，但倘若將多顆芯片組組合，就能投射尺寸更大、更為復(fù)雜的影像。

根據(jù)Ostendo的說法，這款投影機在附加鏡頭之后，體積還不到0.5立方公分、近似iPhone的相機鏡頭。另外，可投射3D影像的微型投影芯片則預(yù)計明年下半年投產(chǎn)，估計對消費者而言、每顆芯片將要價30美元。

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