ARM：處理器更多樣 崁入式漸重要

ARM處理器部門負(fù)責(zé)人Noel Hurley表示，目前行動(dòng)市場(chǎng)仍是焦點(diǎn)，但嵌入式市場(chǎng)的重要性與日俱增，開(kāi)發(fā)商會(huì)持續(xù)趁勢(shì)推出IoT與穿戴式相關(guān)產(chǎn)品。（ARM提供）

ARM處理器部門負(fù)責(zé)人Noel Hurley表示，近年來(lái)行動(dòng)產(chǎn)品持續(xù)推陳出新，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)概念到實(shí)際成型的過(guò)程不斷演進(jìn)，也讓市場(chǎng)上有了多樣區(qū)塊。有鑒于此，ARM在過(guò)去20年間成功推出各系列的處理器，以因應(yīng)各類新產(chǎn)品與應(yīng)用。

未來(lái)處理器的種類將更為細(xì)分，如繪圖處理器、微型處理器、嵌入式處理器等，可滿足不同使用者介面，亦能搭上IoT（物聯(lián)網(wǎng)）的熱潮，并與半導(dǎo)體業(yè)的伙伴合作，最終希望能瞄準(zhǔn)不同區(qū)隔市場(chǎng)，推出真正符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。

隨著科技產(chǎn)品市場(chǎng)區(qū)隔日益明顯，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，未來(lái)產(chǎn)品功能將日趨多元，處理器將往低功耗邁進(jìn)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)亦需要不同種類的伺服器與企業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)作為支撐，以符合不同區(qū)隔市場(chǎng)需求。

換言之，多樣化（diversity）將成為符合多樣市場(chǎng)需求的關(guān)鍵，這背后就需要強(qiáng)大的技術(shù)架構(gòu)。未來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)需要更強(qiáng)健的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系（ecosystem），從感測(cè)器、資料中心至云端運(yùn)算，整體作業(yè)流程將更為協(xié)調(diào)一致。

今年行動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)看俏，ARM預(yù)估今年智慧型手機(jī)的出貨量將高達(dá)13億臺(tái)，如此強(qiáng)勁的成長(zhǎng)力道為未來(lái)的科技研發(fā)打下扎實(shí)的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)，在經(jīng)濟(jì)環(huán)境穩(wěn)健之下，快速發(fā)展的科技也能轉(zhuǎn)為運(yùn)用至其他領(lǐng)域，如低功耗藍(lán)芽產(chǎn)品過(guò)去用于行動(dòng)產(chǎn)品，現(xiàn)已開(kāi)始轉(zhuǎn)供智慧型電視使用。

新興產(chǎn)品市場(chǎng)如：可穿戴裝置，第一代商品往往采用現(xiàn)有行動(dòng)產(chǎn)品的技術(shù)。行動(dòng)產(chǎn)品由于商機(jī)龐大，是創(chuàng)新的溫床，能帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系發(fā)展。使用ARM處理器的產(chǎn)品與日俱增，未來(lái)可望吸引更多開(kāi)發(fā)商加入，滿足新的市場(chǎng)區(qū)塊的需求。

IoT與穿戴式裝置雖然是相對(duì)年輕的市場(chǎng)，但目前市場(chǎng)已出現(xiàn)不同區(qū)塊，從測(cè)量日常生活的一般產(chǎn)品，到具有全球定位系統(tǒng)（GPS）的高階產(chǎn)品應(yīng)有盡有，因此處理器的規(guī)格必須符合市場(chǎng)需求，效能與能源效率需能滿足新式的產(chǎn)品，如Cortex-A系列處理器核心仍是重點(diǎn)，但未來(lái)處理器發(fā)展將走向低功耗、高效能，如ARM推出新一代Cortex-M0+ 48 MHz微處理器，大小僅2mm x 1.6mm，未來(lái)可使用在生活各個(gè)角落，因其耗能低，前景相當(dāng)看好。

未來(lái)半導(dǎo)體與軟體開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)也將持續(xù)茁壯，如目前ARM出貨至嵌入式市場(chǎng)的Cortex處理器已達(dá)160億個(gè)，市場(chǎng)與經(jīng)濟(jì)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

未來(lái)新型應(yīng)用將持續(xù)問(wèn)市，完整的技術(shù)架構(gòu)將有助于整合不同應(yīng)用，ARM希望能持續(xù)邀請(qǐng)數(shù)百萬(wàn)的開(kāi)發(fā)商加入，ARM目前提供多樣開(kāi)發(fā)資源，如ARM mbed平臺(tái)可提供開(kāi)源碼的作業(yè)系統(tǒng)、軟體、工具，降低開(kāi)發(fā)成本，而軟體堆迭(software stack)亦讓開(kāi)發(fā)流程中的網(wǎng)路連線更為順暢。