捷報(bào)：中芯長(zhǎng)電掌握14nm硅片凸塊量產(chǎn)加工！

自2015年12月，美國(guó)高通公司對(duì)中芯長(zhǎng)電進(jìn)行了戰(zhàn)略投資以來(lái)，中芯長(zhǎng)電捷報(bào)頻傳。根據(jù)媒體的報(bào)道，中芯長(zhǎng)電于2016年年初完成了中國(guó)第一條專(zhuān)門(mén)針對(duì)12英寸高端芯片市場(chǎng)的bumping生產(chǎn)線成功建設(shè)，實(shí)現(xiàn)一期項(xiàng)目28納米bumping規(guī)模量產(chǎn)。特別是在凸塊加工工藝上，中芯長(zhǎng)電也實(shí)現(xiàn)了業(yè)界一流的生產(chǎn)良率，并在高密度銅柱凸塊的寄生電阻控制等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，形成了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。而本次“掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工”的消息，說(shuō)明了中芯長(zhǎng)電已經(jīng)能把14nm的Bumping找出來(lái)了，而且已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)的水平。用最通俗的說(shuō)，就是中國(guó)已經(jīng)掌握了部分生產(chǎn)和封裝14nm芯片的相關(guān)技術(shù)。

有業(yè)內(nèi)人士表示，盡管“掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工”是振奮人心的好事情——中芯長(zhǎng)電掌握該項(xiàng)技術(shù)比一般市場(chǎng)預(yù)料，或是中芯國(guó)際之前的預(yù)期快一年以上。但本次新聞報(bào)道的相關(guān)信息并不詳盡，對(duì)14納米凸塊能否實(shí)現(xiàn)14納米制程，量產(chǎn)的穩(wěn)定性等描述不夠清晰，還有待進(jìn)一步觀察。

中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體公司正式對(duì)外宣布，中國(guó)第一條專(zhuān)門(mén)針對(duì)12英寸高端芯片市場(chǎng)的bumping生產(chǎn)線成功建設(shè)，目前已實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨。當(dāng)天，中芯長(zhǎng)電和美國(guó)高通公司共同宣布，中芯長(zhǎng)電將為美國(guó)高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這是中芯長(zhǎng)電繼規(guī)模量產(chǎn)28納米硅片凸塊加工之后，中國(guó)企業(yè)首次進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

未來(lái)，中芯長(zhǎng)電將持續(xù)擴(kuò)充12英寸硅片中段凸塊加工產(chǎn)能，為客戶(hù)穩(wěn)定可靠產(chǎn)業(yè)鏈的需求提供強(qiáng)有力的保障。目前，中芯長(zhǎng)電已具備每月2萬(wàn)片12英寸硅片凸塊加工的生產(chǎn)能力。在最近這次的報(bào)道中，中芯長(zhǎng)電又完成了14納米硅片凸塊加工的量產(chǎn)，這表明中芯長(zhǎng)電在中段凸塊加工的先進(jìn)工藝技術(shù)上已達(dá)到了世界一流的制造水準(zhǔn)。

那么，掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工有什么意義呢?

Wirebond和倒裝是兩種封裝技術(shù)，由于Wirebond只能在芯片一周打一圈引腳，而倒裝可以在芯片背面打滿引腳，因此倒裝多用于復(fù)雜的芯片中，比如CPU這樣動(dòng)輒上千個(gè)引腳的芯片必須用倒裝，而且倒裝在芯片散熱等方面具有優(yōu)勢(shì)。Bumping是芯片做倒裝時(shí)候需要的焊球。隨著芯片的制程越來(lái)越小，晶體管密度越來(lái)越高，使一些做法的成本不斷增加。原本來(lái)說(shuō)，找好焊球，然后切下來(lái)裝，這應(yīng)該是封裝廠做的事情。但是制程到了28nm，焊球越來(lái)越難找，成本也隨之提升，而封裝廠因?yàn)榱悸屎统杀镜脑蜃匀粵](méi)有太多動(dòng)力去做，結(jié)果這就成為封裝廠和晶圓廠兩邊都不愿意做的事情。最后，要么只能晶圓廠自己硬著頭皮做，要么采取合資的方式一起做來(lái)解決。

比如中芯長(zhǎng)電就是在這種背景下成立的——根據(jù)中芯長(zhǎng)電的官方介紹，中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體(江陰)有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專(zhuān)業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶(hù)的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，主要提供中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。中芯長(zhǎng)電先后獲得中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和美國(guó)高通公司的投資，注冊(cè)資本金總計(jì)達(dá)到3.3億美元，規(guī)劃總投資12億美元。

而本次“掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工”的消息，說(shuō)明了中芯長(zhǎng)電已經(jīng)能把14nm的Bumping找出來(lái)了，而且已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)的水平。用最通俗的說(shuō)，就是中國(guó)已經(jīng)掌握了部分生產(chǎn)和封裝14nm芯片的相關(guān)技術(shù)。

在制程越來(lái)越小的情況下，找出Bumping的技術(shù)難度隨之大幅提升，比封裝原本的技術(shù)會(huì)高很多，封裝廠很多的技術(shù)和設(shè)備也必須進(jìn)行升級(jí)或者更新，在此情形下，加工成本也會(huì)隨之上升。因此，這項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn)一方面是找Bumping的技術(shù)難度大幅提升，另一方面是在技術(shù)難度大幅提升的情況下，還要使將成本控制到工業(yè)生產(chǎn)能夠接受的范圍。也正是因此，在相關(guān)媒體的報(bào)道中將中芯長(zhǎng)電率先在中段硅片制造跨入14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，認(rèn)為是標(biāo)志著中國(guó)集成電路企業(yè)有能力在中段硅片制造環(huán)節(jié)緊跟世界最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)水平，并為確保實(shí)現(xiàn)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》2010年規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

另外，雖然美國(guó)高通公司是中芯長(zhǎng)電公司第一個(gè)bumping加工客戶(hù)，但在中國(guó)建設(shè)領(lǐng)先的12英寸bumping生產(chǎn)線，也能為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司提供更加完善的服務(wù)。事實(shí)上，除美國(guó)高通外，中芯長(zhǎng)電也將和目前包括海思、中興通訊半導(dǎo)體、聯(lián)芯科技等國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)深度合作。