蘋果考慮與富士康組團(tuán)競購東芝芯片業(yè)務(wù)

 據(jù)報道，蘋果考慮與其供應(yīng)商富士康組團(tuán)競購東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。東芝是全球第二大閃存制造商，目前在出售芯片業(yè)務(wù)，蘋果的加入是最新變化。

NHK援引匿名消息人士的話報道，蘋果考慮投資至少數(shù)十億美元獲得超20%的股份，使東芝的芯片業(yè)務(wù)為美國和日本公司控股。該電視臺稱，此計劃是為了消除日本政府對向可能危及國家安全的投資者轉(zhuǎn)讓技術(shù)的擔(dān)憂。

對此，蘋果未立即發(fā)表評論。富士康則拒絕置評。在此報道出現(xiàn)前，東芝的合作伙伴和其芯片業(yè)務(wù)競購者之一西數(shù)公司本周警告到，東芝出售芯片部門的計劃違反了兩家公司之間的合資合同，督促東芝給予自己獨(dú)家談判權(quán)。

此前有消息人士透露，東芝將芯片部門競購者的數(shù)量減少至四家。這些公司分別是美國芯片制造商博通(與私募公司銀湖基金組團(tuán))、韓國的芯片制造商海力士、全球最大的電子代工商富士康和美國硬盤制造商西部數(shù)據(jù)。