展訊Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量產(chǎn)

 外電報導指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn)，與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。

紫光展銳因為前幾年獲得英特爾入股，目前產(chǎn)品分別在臺積電和英特爾下單制造，其中28nm產(chǎn)品線都是由臺積電代工;進入1xnm世代后，則分別交由臺積電和英特爾操刀。

雖然展訊切入4G市場的進度較緩，但已于今年2月登場的MWC上，展示與英特爾合作的首款X86架構手機芯片「SC9861G-IA」，搶攻市場的企圖心不變。

展訊與英特爾合作第二款X86架構手機芯片產(chǎn)品代號為「SC9853」，同樣采用英特爾的14nm制程，主打中低端市場，具體規(guī)格雖尚未公布，但預計會在第3季正式亮相。

展訊和英特爾在14納米上，不但是技術合作，更擴展到終端消費者領域，英特爾背書讓展訊在客戶的手機宣傳和外包裝上，都打上“Intel Innovation”標志，類似過去在個人電腦(PC)時代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。