揭露5G SoC芯片面紗

近日由聯(lián)發(fā)科發(fā)布的SoC芯片作為5G產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)推出，為保證它的優(yōu)異性能以及低功耗，SoC采用ARM最新發(fā)布的兩項(xiàng)產(chǎn)品——Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。

聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶：技術(shù)全面領(lǐng)先

作為5G手機(jī)信號(hào)連接的核心，5G基帶的表現(xiàn)將是決定5G體驗(yàn)上限的因素之一，而聯(lián)發(fā)科的Helio M70可以說(shuō)是目前最好的5G基帶之一。技術(shù)上Helio M70單芯片支持4G LTE和5G NR雙連接，實(shí)現(xiàn)對(duì)2G/3G/4G/5G等多代網(wǎng)絡(luò)制式的完整支持，無(wú)論是國(guó)內(nèi)5G商用初期的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)還是成熟后的獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式，Helio M70都可以輕松兼容。

Helio M70是目前全面的5G基帶芯片

另外針對(duì)國(guó)內(nèi)主推的Sub-6GHz頻段，Helio M70更是完美支持，其理論下載速度可以達(dá)到4.7Gbps，實(shí)測(cè)速度更是高達(dá)4.18Gbps(換算約下載速度每秒540M)，成為目前最快的5G基帶。

此外5G芯片除了考驗(yàn)基帶芯片的處理能力外，還會(huì)帶來(lái)發(fā)熱的壓力，因此聯(lián)發(fā)科為Helio M70帶來(lái)了多維度的節(jié)能設(shè)計(jì)，首先是采用了先進(jìn)的7nm FinFET工藝制程，不僅能夠讓Helio M70的體積更小，同時(shí)還降低功耗和減少發(fā)熱，當(dāng)然更重要的是它還加入了智能節(jié)能功能和電源管理功能，可以有效提升電池的性能。

首發(fā)最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，真香!

ARM日前正式發(fā)布了最新最強(qiáng)的Cortex-A77微架構(gòu)，做了提升運(yùn)行帶寬、引入MOP(Macro-Op，宏操作)緩存等升級(jí)，以增加其IPC(CPU每一時(shí)鐘周期內(nèi)所執(zhí)行的指令數(shù)量)，因此相對(duì)于目前旗艦級(jí)的Cortex-A76微架構(gòu)，ARM官方數(shù)據(jù)顯示在相同的頻率下，Cortex-A77較A76的性能提升達(dá)20%。內(nèi)存帶寬提升超過(guò)15%的，浮點(diǎn)定性提升30-35%，整體提升明顯，而聯(lián)發(fā)科5G芯片首發(fā)A77架構(gòu)，也一舉成為目前最強(qiáng)勁的5G芯片。

Cortex-A77微架構(gòu)的性能較上一代Cortex-A76提升了20%

除了CPU部分，這次聯(lián)發(fā)科的5G SoC還同步采用了最新的Mali-G77 GPU，基于全新的Valhall架構(gòu)，同樣采用7nm FinFET工藝，因此其能效和性能提升了30%，性能可以做到比上代提升40%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是提升了60%。

新一代APU 3.0，讓AI體驗(yàn)再次提升

在AI方面，這款聯(lián)發(fā)科5G SoC仍然延續(xù)了一直堅(jiān)持的獨(dú)立AI專核方案，并且這次已經(jīng)發(fā)展到APU 3.0，再加上聯(lián)發(fā)科自家的NeuroPilot人工智能平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)CPU、GPU和APU的異構(gòu)運(yùn)算，從而提升整體的AI運(yùn)算能力。

這次聯(lián)發(fā)科5G SoC在多方面都有全面的提升

目前聯(lián)發(fā)科Helio P90上APU 2.0的AI表現(xiàn)已經(jīng)十分出色，其蘇黎世AI跑分中的成績(jī)甚至超越了高通的驍龍855，也正是這個(gè)原因，讓我們對(duì)聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片上的APU 3.0表現(xiàn)充滿期待。

5G SoC的發(fā)布表明我國(guó)離5G普及的時(shí)代越來(lái)越近，據(jù)估計(jì)2019年下半年5G網(wǎng)絡(luò)即可得到商用。