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[導讀]6月28日報道,首爾大學新設(shè)半導體簽約專業(yè)的計劃流產(chǎn)。簽約專業(yè)是以企業(yè)向?qū)W生提供獎學金和專業(yè)運營費并100%聘用畢業(yè)生的方式運營的專業(yè)。韓媒報道了韓國的大學在培養(yǎng)半導體人才方面的困境,并對比了中國的情況,結(jié)果差異明顯。

6月28日報道,首爾大學新設(shè)半導體簽約專業(yè)的計劃流產(chǎn)。簽約專業(yè)是以企業(yè)向?qū)W生提供獎學金和專業(yè)運營費并100%聘用畢業(yè)生的方式運營的專業(yè)。韓媒報道了韓國的大學在培養(yǎng)半導體人才方面的困境,并對比了中國的情況,結(jié)果差異明顯。

作為培養(yǎng)系統(tǒng)半導體的戰(zhàn)略之一,政府推進專門人才的培養(yǎng),高麗大學和延世大學決定從2021年開始新設(shè)半導體簽約專業(yè),在定員外選拔80名。但是,首爾大學內(nèi)部有人反對稱,“將學生的未來與特定企業(yè)相匹配,這有悖于首爾大學的教育哲學和傳統(tǒng)”,因此被中斷。

報道稱,三星電子和SK海力士等企業(yè)缺乏專門人才,中小非生產(chǎn)公司更難招到專門人才。

 

而在中國,情況大不一樣。報道稱,中國在國家層面制定了每年培養(yǎng)相當數(shù)量人才的計劃。中國政府與北京大學、清華大學、復旦大學、廈門大學等四所綜合大學共同打造培養(yǎng)半導體人才的“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”。

據(jù)中國媒體報道,該創(chuàng)新平臺將針對中國集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵“卡脖子”難題,深入研發(fā)新一代節(jié)點集成電路共性技術(shù),涵蓋芯片設(shè)計、EDA工具、器件工藝與芯片封裝等方向,著力推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以及人才培養(yǎng)、工程實踐等。

而韓國在大學人才培養(yǎng)方面面臨限制。

《東亞日報》報道稱,全球?qū)⒂瓉淼谒拇萎a(chǎn)業(yè)革命時代,世界各大學都在為改革而努力,但韓國各大學卻因各種限制規(guī)定而束手無策。

《首都圈整備計劃法》規(guī)定了入學名額,大學若想新設(shè)新專業(yè),必須減少其他專業(yè)。在產(chǎn)業(yè)現(xiàn)場,因為“高級技術(shù)人才不足”而急得直跺腳的企業(yè)比比皆是。

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