5G商用時代， 半導(dǎo)體成為科技競賽主戰(zhàn)場

7月19日，隨著今年中國大陸半導(dǎo)體業(yè)的景氣表現(xiàn)，大體呈現(xiàn)先抑后揚的局面。臺灣媒體報道稱，半導(dǎo)體是科技競賽的主戰(zhàn)場，現(xiàn)代通信產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，可謂衡量一個國家科技發(fā)展水平乃至綜合國力的重要指標(biāo)。

臺灣《旺報》7月18日報道，預(yù)計中國大陸將持續(xù)以半導(dǎo)體扶植政策、內(nèi)外部人力資源的積累、由科創(chuàng)板來實現(xiàn)資本市場和科技創(chuàng)新更加深度的融合，來加速推動自身半導(dǎo)體發(fā)展，期望在未來新興科技所帶動的新產(chǎn)品、新分工模式基礎(chǔ)上，使中國大陸半導(dǎo)體進入技術(shù)能力提升、創(chuàng)新活力增加、產(chǎn)品多元化的結(jié)構(gòu)改革階段。

報道稱，若以2019年中國大陸晶圓代工的發(fā)展主軸來看，依舊以追趕與突破、差異化競爭為主。其中，2019年中芯國際公司專注推進FinFET技術(shù)，上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，進入產(chǎn)能布建階段，該公司更規(guī)劃2019年下半年實現(xiàn)14奈米FinFET量產(chǎn)計劃，同時12奈米制程開發(fā)進入客戶導(dǎo)入階段。

美國對華為的禁令有所“松綁”，使得下半年華為對于供應(yīng)鏈的下單力度加大。同時華為生態(tài)鏈的重塑也有利于中國大陸本土的半導(dǎo)體廠商發(fā)展，加速核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)供應(yīng)鏈崛起的速度。