最近，長江存儲聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級副總裁程衛(wèi)華接受采訪時表示，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
對于內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，紫光集團早就瞄上了這個市場，早前報道稱在投資NAND閃存生產(chǎn)為主的長江存儲之前，紫光最初打算就是先做DRAM內(nèi)存的，不過內(nèi)存的門檻更高，所需的人才、投資要求也更麻煩一些，所以紫光是先做了閃存，現(xiàn)在才正式進軍內(nèi)存。
程衛(wèi)華還指出，通過將Xtacking架構(gòu)引入批量生產(chǎn)，能夠顯著提升產(chǎn)品性能，縮短開發(fā)周期和生產(chǎn)制造周期，從而推動高速大容量存儲解決方案市場的快速發(fā)展，同時借著5G網(wǎng)絡，長江存儲64層3D NAND閃存產(chǎn)品的量產(chǎn)將為全球存儲器市場健康發(fā)展注入新動力。
按照之前公布的消息看，在3D閃存上，長江存儲自己研發(fā)了Xtacking 3D堆棧技術(shù)，今年年底預計正式量產(chǎn)64層堆棧的3D閃存，明年開始逐步提升產(chǎn)能，預計2020年底有望將產(chǎn)能提升至月產(chǎn)6萬片晶圓的規(guī)模,到了2020年，長江存儲將會推出128層堆棧的3D閃存。
目前全球的內(nèi)存主要控制在韓國三星、SK海力士及美國美光三家公司中，他們占據(jù)的內(nèi)存市場份額高達95%，而且技術(shù)也是最先進的，其他國家和地區(qū)的公司尚無能與之抗衡的。
但是紫光進軍內(nèi)存市場依然讓這些公司產(chǎn)生了警覺，尤其是這一年及未來的一兩年內(nèi)，全球內(nèi)存面臨產(chǎn)能過剩的問題，一旦中國公司進入戰(zhàn)場，勢必會展開價格戰(zhàn)，現(xiàn)有的公司非常擔心中國公司帶來的沖擊。
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