華為自研5G關鍵芯片明年第一季小量產出，第二季開始大量！

 華為被美國列入實體清單，被迫宣布啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱華為已經研發(fā)PA芯片，將交給國內公司代工，明年Q1季度小幅量產。華為自研的PA，開始釋單給國內的三安集成。明年第一季小量產出，第二季開始大量。

以分散目前集中在臺灣的穩(wěn)懋PA代工的風險，也算是中國半導體國產化的一環(huán)。

目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是臺灣公司，但國內公司近年來已經加大自主研發(fā)及生產力度，華為對PA芯片的研發(fā)不必說，三安光電很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來有望成為國內最主要的PA代工廠之一。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一種，通信系統(tǒng)中用于信號放大，是影響信號覆蓋的重要芯片，5G時代因為要兼容多種網絡標準，PA芯片的重要性日益增加。